耐热性 最新动态
LED封装技术可能存在的问题1.LED的封装的任务:是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封
2015-08-04
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标签:芯片,封装,固化,烧结,支架,
LED灯具散热水平提高建议LED照明灯具的可靠性(寿命)很大程度上取决于散热水平,所以提高散热水平是关键技术之一。主要是解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去,这是个很复杂的技
2015-08-04
热度值:242
标签:散热,灯具,功率,器件,耐热性,
工程师详解LED灯具的功率因数功率因数从来不是什么问题,国家曾规定,要功率超过75瓦才有功率因数的要求(到现在为止,对于笔记本电脑还是规定75W以下无功率因数要求)。所以从来没有对
2015-08-04
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标签:功率因数,电流,功率,负载,电压,
LED灯具散热水平提高建议解析LED照明灯具的可靠性(寿命)很大程度上取决于散热水平,所以提高散热水平是关键技术之一。主要是解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去,这是个很复杂
2015-08-04
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标签:散热,灯具,功率,器件,耐热性,