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灌封胶有哪些功能和特点

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时间:2024-08-17 14:38:04
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灌封胶有哪些功能和特点【专家解说】:作用 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,

【专家解说】:作用   室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。   室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。 编辑本段 耐高温灌封胶   耐高温电子填充剂,亦可做耐高温电子灌封胶,可以耐120℃甚至更高的温度,耐高温电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用,耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。主要区别其他灌封胶的特点是,耐高温,普通的环氧树脂,在100度以上的高温就会软化或者烤焦,耐高温电子灌封胶哪怕是120度的高温,仍然不会软化,反而随着使用时间的增加,温度的升高,性能越来越来好,硬度,附着力进一步加大。烘烤方便,完全水性,环保,无有毒的有机气体挥发,进化电子车间的空气环境。   耐高温电子灌封胶一般性能:   外观:乳白色粘稠状的液体。   含量:≥90%   最高可耐温度:120℃,短时间可耐150℃甚至更高。   表干: 0.5小时   使用方法:直接灌封,使用时可以加氧化硅(白炭黑)作为固化剂一同使用,氧化硅(白炭黑)可以起到固化剂和填充剂的作用。   硬度:5H   良好的耐油性能;耐酸耐碱性。   厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温条件下彻底干燥,只有在彻底干燥后才可以进入高温状态下使用。   耐高温电子灌封胶主要应用范围:   高温传感器,气相色谱电子组件,高温炉电子组件,马弗炉电子组件,窑炉电子组件,烤箱电子组件,煤油炉电子组件,电炉,钢铁厂,水泥厂,煅烧炉,高温机械电子组件,高温电子开关,电阻,耐高温吊秤等等。 编辑本段 材料划分   灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.   灌封胶材料可分为:   · 环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶   · 硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶   · 聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶   · UV 灌封胶: UV光固化灌封胶   · 热熔性灌封胶: EVA热熔胶   · 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,   而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。 编辑本段 灌封   灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。   灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。   它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;   避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。   从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用不方便,做为商品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分,   灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,   且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。 加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。   其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,   是近年国外发展的新品种,需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,   使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。   有机灌封胶有机灌封胶使用工艺 电子灌封胶   1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。   2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。   3、固化过程中无副产物产生,无收缩。   4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。   5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。   二、典型用途:   本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。   专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶 编辑本段 要求   不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:   1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。   2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。   3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。   4. 固化放热峰低,固化收缩小。   5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小   6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。   环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。   例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的,使用前如不能搅拌均匀,就会造成固化物不良影响产品质量,更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现,使生产出现大量的废品,甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转,如同颗颗的定时炸弹,另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀,一般这种情况不会造成表观的硬度变化,但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化 编辑本段 区别   聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别   聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比,毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。   高导热绝缘复合粉填料应用于环氧树酯灌封胶中起到高导热作用   新型高导热绝缘复合粉,目前广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中   主要特点   其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身导热性能的不同,使用粒径不同的粒子,让填料间形成最大的堆砌度,使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导,获得高导热体系;外观为灰白色蓬松粉体,产品纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低(易分散),有很高的导热性,导热系数>400W/MK,而且绝缘性很好,电阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高温,经过特殊表面处理,表面含氧量极低,可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中,由于其导热性能极强,一般添加比例为1%(质量比)左右,即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数,完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体,有毒物质纳米氧化铍等,上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性,解决了填料水解、氧化、难分散的难题,帮助客户提供应用技术支持。 编辑本段 灌封胶水的分类以及应用范围   灌封胶水,又称电子胶,就是将液态聚氨酯复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,广泛用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 一、灌封胶水的分类   (1)、环氧树脂灌封胶水:单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水;   (2)、硅橡胶灌封胶水:室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水;   (3)、聚氨酯灌封胶水:双组份聚氨酯灌封胶水;   (4)、UV 灌封胶水:UV光固化灌封胶水;   (5)、热熔性灌封胶水:EVA热熔胶; 二、室温硫化硅橡胶   室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。 三、耐高温电子灌封胶水   耐高温电子灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。   使用方法:直接灌封,使用时可以加氧化硅(白炭黑)作为固化剂一同使用,氧化硅(白炭黑)可以起到固化剂和填充剂的作用。   厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温彻底干燥后,只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。 应用范围:   高温传感器,气相色谱电子组件,高温炉电子组件,马弗炉电子组件,窑炉电子组件,烤箱电子组件,煤油炉电子组件,电炉,钢铁厂,水泥厂,煅烧炉,高温机械电子组件,高温电子开关,电阻,耐高温吊秤等等。 参考文献:http://baike.baidu.com/view/673128.htm
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