大功率电子元件封装胶的用途和使用工艺?

【专家解说】：大功率电子元件封装胶的用途: 用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。 下面是红叶硅胶的大功率电子元件封装胶的使用工艺: 1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时，应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80~100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。