印制电路板细线加工中铜表面的清洁处理

【摘要】：正 电子产品正在迅速向微型化的方向发展,对组装密度的要求也随之提高;与此相适应,印制电路的线条和间距也日益细密化。为了不造成生产能力下降,必须深入研究加工过程中的每一细节,加以改进,其中极为重要的一个方面,就是关于 【作者单位】： International
【关键词】： 氧化铝 浮石粉 印制电路板 光致抗蚀剂 清洁处理 杂质元素 铜箔 化学清洗 铜表面 线加工
【分类号】：TN405
【正文快照】： 电子产品正在迅速向微型化的方向发展,对组装密度的要求也随之提高;与此相适应,印制电路的线条和间距也日益细密化。为了不造成生产能力下降,必须深人研究加工过程中的每一细节,加以改进,其中极为重要的一个方面,就是关于在铜层表面上覆盖“抗蚀剂”(如干膜)的工艺过程。 未

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