染料敏化太阳能电池封装工艺的研究进展

【摘要】：染料敏化太阳能电池(Dye-sensitized solar cells,DSSC)作为第3代太阳能电池而受到广泛关注,但使用寿命短一直是制约DSSC进入实用阶段的主要因素之一。液态电解质的DSSC往往因为电解质挥发或渗漏而失效,因此封装工艺成为保障此类DSSC性能稳定和持久的重要手段。将DSSC相关技术中的封装环节独立出来,简述了近几年来DSSC封装工艺的进展。主要对小面积DSSC、大面积DSSC模块(包括柔性DSSC、可填充DSSC)和管状DSSC的封装材料和流程以及几种DSSC的性能特点进行阐述,对封装技术的发展方向以及应用提出了一些看法。 【作者单位】： 西南交通大学超导研究开发中心材料先进技术教育部重点实验室;新南威尔士大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 染料敏化太阳能电池 封装 封装材料
【基金】：国家自然科学基金(50588201;50872116) 中央高校基本科研业务费专项资金(2009QK46;SWJTU09ZT24)
【分类号】：TM914.4
【正文快照】： 自Gra tzel等的研究成果于1991年发表在自然杂志上以来[1],染料敏化太阳能电池(DSSC)的研究工作受到越来越多的关注。相比于传统的硅太阳能电池,DSSC的成本更加低廉,制作能耗小,被视为替代硅太阳能电池的候选之一[2-4]。DSSC最初采用液态电解质作为氧化-还原的载体,虽然具有

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