等离子体清洁印制插头表面的研究

【摘要】：印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。 【作者单位】： 电子科技大学微固学院;珠海元盛电子股份有限公司;
【关键词】： 印制电路板 印制插头 清洁时间 正交试验方法 等离子体处理 等离子气体 清洁方法 金表面 试验参数 表面变色
【分类号】：TN41
【正文快照】： 0引言P C B印制插头表面镀金的目的在于金可以降低接触电阻,由于是插件,镀金可以增加耐磨性,同时还防氧化。但在镀完金之后,金表面总是会变色,用目测观察表现为暗黄色或者红褐色斑点(图1、图2),正常金面应该是光亮金黄(图3)。在引入等离子清洁之前,有必要对金面变色的原因进

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