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太阳能硅片的常见线痕产生原因分析

来源:论文学术网
时间:2024-08-18 15:13:30
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太阳能硅片的常见线痕产生原因分析【摘要】:简单介绍一些常见的太阳能硅片线痕产生的原因,并结合实验观察偶发线痕的发生状况,减少生产过程中线痕的发生几率,提高硅片质量。【作者单位】:东

【摘要】:简单介绍一些常见的太阳能硅片线痕产生的原因,并结合实验观察偶发线痕的发生状况,减少生产过程中线痕的发生几率,提高硅片质量。 【作者单位】: 东京制纲(常州)有限公司;
【关键词】硅片 线痕 钢线 砂浆流量
【分类号】:TM914.4
【正文快照】: 一引言多线切割机是目前太阳能行业硅片切割的主要切割设备,因为其切割线直径很小,切割过程中材料的损耗也相应减小,所以切割效率高[1]。然而切割后硅片会存在厚薄片、翘曲、TTV、线痕等一些影响硅片质量的问题[2]。其中线痕是影响硅片表面质量的一个比较重要因素,线痕的存在

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