等离子清洁技术在微电子组(封)装和涂镀膜工艺中的应用优势

【摘要】：0引言溶剂清洗作为传统的主流高效清洗工艺,在各行各业中应用非常广泛,不过其在精密电子器件清洗工艺管理中较为复杂;而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活化能的严格要求,它们的应用局限性也不言而喻。而等离子体清洁技术,作为一种新型的表面处理和干法清洁工艺(plasma treatment/plasma cleaner),近几年来随着各行各业尤其是精密电子行业对它的应用研究持续深入,现已为大家所熟知。Plasma免溶剂干法精细化清洗,在淘汰ODS(Ozone Depleting Substances)和有机挥发性VOC(Volatile Organic Compounds)清洗剂过程中能够发挥重要作用,它相较于溶剂清洗俱有工艺简单、成本低、 等特点,还可作为溶剂型深度清洗的重要补充。等离子清洗可应用于各式基材及光学玻璃,比如用于触控屏(Touch Panel)印刷、贴合、喷涂、喷墨等工艺之前的表面活化、改性、洁净等处理,从而提高材料表面接合耐久性和强度。下面,我将通过溶剂型清洗与等离子清洗的比较性研究介绍,让大家来认识等离子清洗的特性和优势。目前已广泛应用的物理和化学清洗方法,大致可分为两类:湿法清洗(Solution Cleaning)和干法清洗(Dry Cleaning),湿法清洗主要是以溶剂型清洗作为主流,干法清洗以等离子清洗(Plasma Cleaning)最具特色并为大家所重视。 【作者单位】：东莞安达自动化(Anda)设备有限公司
【关键词】：等离子体(Plasma) 湿法清洗(Solution Cleaning) 干法清洁(Dry Cleaning) 键合焊垫(Wire Bonding Pads) 焊盘(Lands&Pads) 触控面板(Touch Panel)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 0引言溶剂清洗作为传统的主流高效清洗工艺,在各行各业中应用非常广泛,不过其在精密电子器件清洗工艺管理中较为复杂;而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活化能的严格要求,它们的应用局限性也不言而喻。而等离子体清洁技术,作为一种新型的表面处理和干法清洁

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