浅谈提高LED节能灯取光效率的封装技术

　　节能：半导体LED若要作为照明光源，通例产物的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，隔断甚远。因此，LED节能灯要在照明范畴生长，关键是要将其发光服从、光通量进步至现有照明光源的品级。功率型LED所用的外延质料接纳MOCVD的外延生长技能和多量子阱结构，固然其内量子服从还需进一步进步，但得到高发光通量的最大停滞还是芯片的取光服从低。现有的功率型LED的计划接纳了倒装焊新结构来进步芯片的取光服从，改造芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大事变电流来进步器件的光电转换服从，从而得到较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技能也举足轻重。关键的封装技能工艺有：

　　散热技能

　　传统的指示灯型LED封装结构，一样平常是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的表里毗连后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/W～300℃/W，新的功率型芯片若接纳传统式的LED封装情势，将会由于散热不良而导致芯片结温灵敏上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加快光衰直至失效，以致由于灵敏的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。

　　因此，敷衍大事变电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技能关键。可接纳低阻率、高导热性能的质料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并接纳半包封结构，加快散热；以致计划二次散热装置，来低落器件的热阻。在器件的内部，添补透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶蒙受的温度范畴内(一样平常为-40℃～200℃)，胶体不会因温度猛然变革而导致器件开路，也不会出现变黄征象。零件质料也应充实思量其导热、散热特性，以得到良好的团体热特性。

　　二次光学计划技能

　　为进步器件的取光服从，计划外加的反射杯与多重光学透镜。

　　功率型LED白光技能

　　常见的实现白光的工艺要领有如下三种：

　　(1)蓝色芯片上涂上YAG荧光粉，芯片的蓝色光引发荧光粉发出540nm～560nm的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成白光。该要领制备相对简单，服从高，具有实用性。缺点是布胶量同等性较差、荧光粉易沉淀导致出光面匀称性差、色调同等性欠好；色温偏高；显色性不敷抱负。

　　(2)RGB三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光，大概用蓝+黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法，该要领产生的白光较前一种要领稳固，但驱动较庞大，别的还要思量差别颜色芯片的差别光衰速率。

　　(3)在紫外光芯片上涂RGB荧光粉，利用紫光引发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于现在的紫外光芯片和RGB荧光粉服从较低，仍未到达实用阶段。我们以为，照明用W级功率LED产物要实现财产化还必须管理如下技能标题：

　　1.粉涂布量控制：LED芯片+荧光粉工艺接纳的涂胶要领，通常是将荧光粉与胶殽杂后用分派器将其涂到芯片上。在利用历程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比巨大于载体胶而产生沉淀以及分派器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量匀称性的控制有难度，导致了白光颜色的不匀称。

　　2.片光电参数共同：半导体工艺的特点，决定同种质料同一晶圆芯片之间都大概存在光学参数(如波长、光强)和电学(如正向电压)参数差别。RGB三基色芯片更是如许，敷衍白光色度参数影响很大。这是财产化必须要管理的关键技能之一。

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