布局未来！效率提升10%以上，高测股份再掀硅片切割设备变革

技术迭代，设备先行！回顾光伏行业发展历程，每一轮技术迭代潮下，设备企业是先行军。2021年以来，半片、大尺寸、薄片化推动了光伏进一步“降本增效”；2022年起，n型技术路线更是打破晶硅电池转换效率“天花板”。光伏制造企业开展了新一轮产能扩张，设备企业同样迎来设备革新潮。

作为光伏切割设备龙头，也是业内全面覆盖切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务的龙头供应商，高测股份以创新为驱动力，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”协同研发及技术闭环优势，加速切割设备迭代升级，持续领跑。

创新引领，改写“设备在外”格局

在2016年以前，光伏切割设备领域以瑞士梅耶博格、日本小松、NTC等国际设备厂商为主。彼时国内切割设备严重依赖进口，不仅增加了硅片企业的成本投入，且产品维修、售后流程长，很多时候使用的还是国外落后、淘汰的技术，一定程度上阻碍了国内硅片企业的发展。

自2016年正式进入光伏领域以来，高测股份以创新为驱动力，不断推动切片设备迭代升级，提升切割设备技术水平。2017-2020年，高测股份相继推出线速度更快、装载量更大、轴间距更小的切片机，适配158.75mm、166mm等主流硅片尺寸。

尤其在切片机线速提升方面，2019年，切片机厂商受制于技术路线选择及自身研发能力所限维持1800m/min，2020年主流的切片线速在1800~2100m/min。而高测股份凭借强大的研发实力，将线速提升至2400m/min，进一步提高技术壁垒。

不仅如此，这款高测股份在2020年自主研发的第五代GC700X金刚线晶硅切片机，率先响应了硅片大尺寸、薄片化迭代需求，全球首推可变轴距设计，可全面兼容16X、18X、210等不同尺寸硅片切割需求。该设备一经推出，迅速得到用户认可，成为至今的主流应用设备。

在推动切片机自动化、智能化方面，高测股份同样保持领先。其切片机目前可实现自动加液、排液，自动清洗、抬棒等。智能化方面，基于对切割大数据实时监控与分析，能针对切割过程中出现的异常情况给出快速、精确、可重复的处理措施，从而降低断线率、提升生产效率、提高切片良率。

从无到有，从设备制造到“智能制造”，在以高测股份为代表的硅片切割设备企业的带领下，我国逐渐摆脱了“设备在外”的窘境，切割设备国产化进程加速。目前，国内市场中外国设备制造企业已基本退出，高测股份等国内设备制造商成为国内主导力量，且在国际市场上颇具影响力。

正是基于在硅片切割设备的技术引领，高测股份的市场占有率逐年提升，并在2021年超过50%以上，成为名副其实的硅片切割设备龙头。

效率提升10%以上，GC-800X金刚线晶硅切片机布局“未来”！

一代工艺，一代设备。近两年，硅片行业呈现“大硅片”、“薄片化”、“n型”新趋势，并带来了设备更新的需求。

2023年，为进一步助力客户降本增效，高测股份重磅推出新一代GC-800X金刚线晶硅切片机，该设备可同步兼容异质结和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求，在高效率工艺下，仍可保持设备整体高稳定性，切割异常大幅降低，是高测股份提升设备性能的又一力作。

据了解，高测股份新一代GC-800X金刚线晶硅切片机具备高效率、高良率、低成本等优势。一组数据可以体现：GC-800X切片机的最大装载量为950mm，切割区空间更大，单刀出片率提升约15%，不仅如此，断线风险比上一代产品降低15%，切割时间可比上一代设备效率提升10-15%。

GC-800X金刚线晶硅切片机另一个重要特征是其兼容性，全面兼容半片单棒整切、拼切切割需求，进一降低成本。当前硅片尺寸在“大尺寸”、“薄片化”的基础上，又新增了异形片，如182mm*210mm，182.2mm*191.6mm以及182.2mm * 186.7mm等诸多尺寸，而基于高测股份偏心套/偏心轴箱设计，GC-800X金刚线晶硅切片机可实现轴距可调，兼容业内不同尺寸硅片的切割需求，满足用户定制化要求。

对于下游客户而言，一款设备如果能匹配未来的技术迭代需求，不仅能降低投资成本，同时也延长了设备的使用寿命。尤其是近两年，光伏技术迭代进程加快，每年动辄上百GW的产能扩张下，不免让下游企业产生“未投产、已落后”的担忧，如何确保购买的设备具备技术先进性，是客户关注的重点。

高测股份GC-800X金刚线晶硅切片机便是这样一款面向“未来”的设备。

据了解，该切片机延续采用平台化设计理念，实现长期产品规划，预留未来的性能升级空间。在硬件方面，设备的关键部件具备通用性，关键参数指标持续提升。在软件升级方面，该设备拥有自主开发软件和张力控制算法，预留MES/自动化接口，可利用大数据平台，帮助用户实现智能化生产作业和精细化生产管控。

GC-800X金刚线晶硅切片机在客户端已获得广泛好评，设备在持续发货中。截至10月31日，GC-800X金刚线晶硅切片机累计发货150+台，在手订单700+台。

强大研发内核驱动行业领先，未来可期

在光伏产业链中，硅片环节技术迭代更加快速，新技术推出周期不到1年。因此，更加考验切割设备的升级迭代能力和技术先进性。根据中国光伏产业发展路线图 （2022-2023年），预计到2030年，182mm和210mm大尺寸硅片将成市场绝对主流；薄片化方面，到2030年HJT和TOPCon的硅片厚度将降至100μm以下。

就存量市场而言，随着硅料、硅片价格下行带来硅片环节利润减薄，硅片企业替换老旧存量设备的需求更加迫切，未来两三年内切片设备将迎来替代潮。而在切割大硅片时，传统存量设备的切割良率会大幅降低，硅片进一步薄片化则会引起硅片碎片、崩边、线痕明显、硅片弯曲、边缘翘曲等质量问题。

增量市场上，据北极星太阳能光伏网统计，2023年上半年硅片扩产规模约442GW，预计到2024年产能将达到1TW，切割设备企业随之进入新一轮产能扩张。

面对设备替换潮及新产能扩张潮，切割设备企业需要更加先进的切割工艺、更加稳定的设备性能以及更为长远的技术储备。作为切割设备龙头，高测股份立足于“交付一代、研发一代、预研一代”的研发与技术创新战略，其设备稳定性、先进性可确保满足客户更大尺寸、更薄硅片、更多尺寸的新需求。

另一方面，智能化、数字化将带来切割设备的整体效率提升、成本下降，同样是未来设备企业的竞争力核心。高测股份充分发挥在信息化、智能化方面的优势，始终保持产品竞争力持续领先，为客户带来更大价值。据了解，高测股份已布局包含截、开、磨、切、粘棒及硅片包装在内的自动化产线，打造光伏装备全产业链解决方案。

实际上，高测股份多年来保持行业领先，离不开其强大的研发体系和持续的研发投入。据统计，2019-2023年上半年，高测股份平均研发投入占营业收入的比例为7.55%，最高达到9.91%。2023年上半年报告显示，高测股份已累计获得531个专利，其中发明专利32个，实用新型专利489个，另有软件著作权40项。在研发人员的储备上，高测股份拥有500+研发人员，占公司总人数的12.16%。

进入光伏领域7年来，高测股份几乎以每年研发推出一代新切片机的速度持续向前。截至目前，高测股份切割设备业务在全球应用广泛，覆盖了隆基、通威、晶科、晶澳、天合光能、高景太阳能等头部企业。“TW”时代即将来临，在强大研发内核的驱动下，凭借优质的产品性能、良好的履约能力以及稳定的产能供应，高测股份又将上交怎样的答卷？业内拭目以待。

( 来源: 北极星太阳能光伏网（独家） 作者: 燕七 )