晶科李仙德：是时候，搞点大的了!

大家还沉浸在SNEC的盛世狂欢，无论需求端的星辰大海，还是供应端的不惧雄涛，任何一场盛宴之后注定迎来一场盛战，历史从来没有例外。本周光伏板块贡献了资本市场最多的话题，推波助澜的媒体又把话题的沉重感拉得满满。从业者们疲惫的脸上又写着新的焦虑。这个时候，如果让我给点建议：

首先，该吃饭吃饭，该睡觉睡觉，该锻炼锻炼，吃好睡饱耍尽兴了，你才有清醒的头脑做判断。语言的欺骗性是很强的，别人的话听听就好，主意你得自己拿，就考虑两个问题，你的愿景是什么，你的能力在哪里。竞争、惨烈的竞争，哪个行业不是呢？但如此高的景气度，哪个行业又是呢？所以，我们还是幸运的，你浅浅的微笑，万物才能生长。

短期来看，未来几年光伏行业含金量最高的电池环节，技术没有变数，必然是N型TOPCon，这是一致预期，至于后TOPCon时代会怎样，那就到时候再说吧，先把这个时代过好了，晶科一季度25.4%, 四季度25.8%的电池量产效率，毕竟离28.7%还有一段路。当然下代、下下代的技术也在路上了。尺寸不用辩论，2380mm上下3mm就是放之四海而皆准的全场景适用主流，是一张明牌，让供应商省心、让客户省钱、让自己省力。至于你想用比天大的板型，当然也没人反对。

再聊聊一体化，自上而下还是自下而上，还是中间朝两边扩，现在大家都把注意力放在了一体化产能上。一体化固然有好处，规模效应、品质管控和追溯性强，但归根结底为了成本，成本、效率做不过人家的，一体化只会是产能利用率低的重资产负担。一体化避免不了容错率低挑战，技术路线和工艺制程的选择，将直接影响动辄上百亿投资的结果以及市场机会错失的难以回头。所以一体化下的冷暖自知，我们相视一笑，感同身受。但是，TOPCon一体化规模和效率，一定是下一战的竞争底气，而一体化成本是下一战的竞争底线。

从“拥硅为王”的硅料、到“供应为王”的硅片、到“技术为王”的电池、今天终于到了“市场为王”的组件。有人说，全民组件下，组件别说门槛了，连门框都拆了。就是因为供应端的群雄逐鹿，有没有市场力，特别是全球化市场力就是真刀真枪的真家伙了。在晶科，每次的营销会议上，被我骂得最多的是中国区销售总经理，市占率各地区最低、ASP最低、利润贡献率最低、切换新产品最慢。有一次他委屈的对我说，“所有没有海外营销力的、没有品牌的二线三线都挤在这个寺里，僧多粥少，住持又只看价格，不问芳华。”所以，没有委屈，只有更委屈，接下来只会僧更多粥更少，住持更粗暴。这个时候，全球化能力就显高下了。过去十几年里，我坚持的不把鸡蛋放一个篮子的土智慧，即使在中国市场火爆，有价有量的几年里，晶科依旧遵循八大区域均衡产能分配原则，现在看来还是有点道理的。已经连续数年，全球前十大市场中，一大半都是晶科市占率高居第一，特别是在主要为分销市场的国家和地区。多年出口在晶科总出货中占比75%甚至更高。

海外市场无论是集中式还是分布式，对品牌、渠道、售后服务以及可融资性的要求较高，尤其是目前国际环境下对供应链的长期稳定性和可靠性也提出了更高要求，这些都需要一定时间的积累，非一朝一夕之功，这些潜在的进入壁垒也预示了先发者的优势。“从全球销售到全球制造再到全球投资”是晶科人倒背如流的战略，晶科的海外产能及供应链的全球化落地能力，尤其是海外团队的本土化，海外员工对于“公平、责任、务实、超越”的晶科文化的认同，我觉得这才是晶科的核心竞争力。

是时候，搞点大的了。