中环股份光伏+半导体比翼双飞 上半年扣非净利大增208.2%超预期

中环股份8月6日晚发布了2021年半年报，公司上半年实现营业收入176.4亿元，同比增长104.1%；实现净利润18.9亿元，同比增长160.6%；归属于上市公司股东的净利润14.8亿元，较上年同期增长174.9%；扣非后归属于上市公司股东的净利13.02亿元，同比增长208.2%。经营性现金流量净额21.3亿元，同比增长107.6%，含银行汇票的经营性现金流量净额37.4亿元，同比增长133.3%。

总体来说，上半年公司营业收入翻倍增长、净利增速更是大幅超过营收增速、经营性净现金流依然保持强劲，半年报业绩可谓靓丽十足；单就第二季度来说，营业收入同比增146.7%，归母净利润同比增228.2%，说明公司势头强劲，正在加速发展中。

关于中环股份

据公开资料，中环股份目前是全球第一大的光伏级单晶硅片出货商、全球最大的高效N型光伏级单晶硅片制造商和出货商，同时，中环股份还是全球最大的叠瓦组件生产商。公司是具备CZ＆FZ双工艺的企业，在半导体区熔单晶-硅片综合实力全国第一，国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，位居全球第三，半导体直拉单晶-硅片市场份额全国第一。

中环股份专注于硅材料及其延伸产业六十年，主营业务围绕硅材料展开，在半导体材料制造和半导体光伏制造领域延伸，主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。无论是光伏还是半导体，都属于投资人眼中“长坡厚雪”的好赛道。

本报告期内，中环股份光伏+半导体两个业务板块都实现了大幅增长，可谓比翼齐飞。数据显示，公司光伏业务板块仍是业绩贡献的主力，上半年实现营收165.3亿元，占总营收的93.7%，同比增长106.9%；半导体业务板块上半年实现营收9.5亿元，占总营收的5.4%，同比增幅达59%。

G12优势明显 中环股份光伏材料龙头地位稳固

光伏领域上半年危机并存 中环股份G12硅片进展超预期

2021年作为“十四五”的开局之年，在 “碳达峰”、“碳中和”目标的推动下，光伏迎来历史性发展机遇。但上半年，由于行业供应链供需失衡，硅料紧缺，价格一路攀升，持续上涨超135%。其它封装材料、背板、银浆、边框、IGBT、线缆……一切的光伏材料和部件都在提价，使得产业链各环节承压严重，进而影响到终端需求的发展。但同时，靠大硅片、大功率组件来完成体系降本也获得越来越多的认同。根据PVinfolink的最新数据，210尺寸的组件产品市场占有率已达19%，且处于稳定增长态势。另外，2021上半年，国内组件招标数据显示，500W以上组件占比83%以上，大尺寸、高功率组件需求不断提升，210产品作为更高功率组件的标杆，也代表了未来的发展趋势。

据华西证券7月21日报告称，近期又有爱士惟、禾望电气、TigoEnergy、无锡尚德、协鑫集成、英利能源（中国）、正信光电、中冶赛迪电气等8家光伏企业正式加入600W+开放创新生态联盟，成员已扩充至86家。

因此，即使在下游环节开工不足情况下，由于210大硅片（G12）能带来更多降本增效的附加值，保障各环节盈利空间，所以上半年仍是需求旺盛，供不应求。

G12产销两旺 中环股份光伏龙头地位更加巩固

中环股份作为210大尺寸硅片的倡导者和领导者，也是最早布局进行量产的企业，得益于G12的产销两旺，公司核心竞争力、盈利能力显著增强，光伏龙头地位更加巩固。

产能方面，截止到6月底，中环股份光伏材料年度总产能已提升至70GW，较2020年末提升超55%，产销规模同比提升110%。其中G12产能已达到39GW，占比约56%。下半年，内蒙五期项目的G12产能将会持续加速释放（公司在互动易上称所有设备已于二季度末进场完毕），预计2021年底公司将形成85GW硅片总产能，其中G12产能占比约60%；此外，宁夏六期项目（全部为G12）已于2021年3月18日开工建设，仍采取边建设边投产的方式，预计年底前开始少量投产，2022年底全部完工投产。到2023年将实现135GW总产能，G12产能占比80%以上。

市场占有率方面，至6月底，210尺寸的光伏硅片（G12）市场占有率由年初6%提升至15%，而中环股份在G12硅片的市场占有率超过90%。更为重要的是，中环股份提前了两年进行210光伏硅片的产能布局、工艺优化，可以预见，公司的竞争地位和领先优势在较长一段时间内都无法被撼动和超越。

技术创新+工业4.0 持续降本增效 提升核心竞争力

截至6月底，中环股份累计申请G12相关专利400余件，已授权近300件。同时，坚持以工业自动化、智能物流、工业大数据平台等建设，加速公司制造体系工业4.0进程，为光伏行业赋能，引领行业变革和产业升级。为光伏行业竞争提供“新赛道”，促进全球光伏产业全面平价上网，提高光伏发电在全球能源转型中的竞争力。

在硅片制造环节，中环股份利用先进的细线、薄片生产经验和技术积累，协同下游客户进行硅片减薄化应用，同时硅片A品率大幅提升，G12最新的良品率已达到97%；在晶体制造环节通过一系列技术进步，单位产品硅料消耗率同比下降近 2%，提高了硅材料利用率，利用G12差异化产品优势，缓解下游客户成本压力。

公司在天津和内蒙地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产顺利，立足自动化、标准化、信息化、数字化、智慧化的生产模式，依托工业4.0及智能制造优势，劳动生产率和G12产线直通率大幅度提升，人力成本节约65%，人均劳动生产率达到1000万元/人/年以上。

G12叠瓦3.0组件+MAXEON打造差异化竞争优势 加速推进全球化业务

在光伏组件方面，中环股份将自有叠瓦技术与G12大硅片平台技术相结合，推出G12叠瓦3.0组件系列。通过创新采用叠瓦电池表面优化工艺，组件功率最高可达670W，量产效率21%以上、最高效率达21.8%以上。相较于传统组件，叠瓦组件具备更强的维稳性能，并体现在更高的发电表现上，使LCOE降低至少2.28%，为客户提供更具产品价值赋能、更高发电效率和可靠性的组件解决方案。该产品技术得到全球光伏电站安装商和分布式电站安装商青睐，全球市场市占率翻倍。产能方面，江苏地区G12高效叠瓦组件项目产能实现6GW；天津地区投建的G12高效叠瓦组件项目已正式进入土建阶段，整体产能规模稳步提升。

中环股份海外参股公司MAXEON 是一家拥有IBC 电池-组件、叠瓦组件知识产权和卓越研发能力的公司，该公司上半年推出的新款Maxeon Air无边框组件，搭载高效 Maxeon IBC 电池，可以适配不均匀的屋顶表面，是一款专门针对因为常规组件重量或安装方式而无法施工的屋顶BIPV组件，较传统组件纤薄90%，轻盈50%，发电量多50%。通过极简美学设计和极简安装理念，配合IBC电池抗隐裂，抗热斑的高可靠性，真正解决承重较轻的屋顶业主的痛点。作为太阳能技术创新的领军企业，MAXEON凭借超过35年的行业领先地位和3500万块组件的安装，Maxeon IBC 组件的持久性获得了全球超过60万客户的认可。中环股份将继续推动 MAXEON 在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系。报告期内，MAXEON公司签订了GW级订单，启动实施了飞鹰项目，进入know-how向商业价值更快转移的阶段。

光伏电站累计并网710.32MW 略有增加

半年报显示，中环股份采用多元化商业电站开发模式，通过地面电站、扶贫电站、分布式电站多种形式并举、自主开发与联合开发方式并重，积极开展光伏电站的开发，提升公司业绩。截至6月底，公司累计并网项目为710.32MW，其中地面集中式电站635MW、分布式电站75.32MW，较去年底略有增加。公司此前称将按计划重组剥离光伏电站投资业务，着重加强电站建设和运维服务能力。

半导体客户认证加速 产销齐增助力上半年业绩超预期完成

2020年以来5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等新应用成为行业发展新的驱动力；进入后疫情时代，各应用领域对各类芯片需求提升，尤其中国地区芯片产能的快速扩充，使得硅片供应持续紧张。行业各机构预测供需不平衡的现状将延续至2023年，这为中环股份半导体业务的快速发展创造了宏观机遇，上半年公司半导体业绩超预期完成。

产品结构方面， 中环股份在内蒙古、天津、江苏三地布局半导体材料产业，目前已经形成了较为完善的4-12英寸半导体硅片生产线，产品覆盖8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12英寸抛光片及外延片，是综合门类最齐全的半导体材料企业之一，为全球客户提供全面解决方案。

技术研发与客户认证方面，中环股份深耕半导体产业60余年，通过长期自主研发积累了深厚的技术底蕴。报告期内研发费用率为9.7%，较去年同期提高4.9个百分点。公司不断增强半导体硅片的能力及维度，并持续在细分产品领域扩展，陆续完成包括FZ超高阻、CZ超低阻、CZ超低氧等晶体技术开发；以及8-12英寸EPI、RTP、Ar-Anneal等晶片加工技术的开发。8英寸产品已形成可对标国际一线厂商的产品综合能力和市场竞争力，新产品研发认证顺利，陆续进入量产阶段。12英寸产品处于增量和突破期，应用于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产；先进制程产品加速追赶，28nm以上 Logic产品在多家客户验证顺利，下半年进入增量阶段。IGBT、CIS、PMIC、DDIC等特色产品认证顺利。

市场供需与产能布局方面，报告期内，中环股份半导体材料产能规模快速提升，产销规模同比提升65.8%。公司8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项目二期提前启动，目前已形成月产能8英寸60万片，12英寸7万片；预计2021年年末实现月产能8英寸70万片，12英寸17万片的既定目标。由于上半年半导体市场持续向好，受到以汽车电子为代表的需求带动，8英寸及以下订单增量超预期；12英寸产品国内客户订单爆增，导致公司产能供不应求，距离客户需求仍有较大差距。公司将通过启动天津新工厂的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施，快速扩充产能，并有可能较原计划（2023年底）提前实现6英寸及以下110万片/月，8英寸100万片/月，12英寸60万片/月的产能目标。

客户优势和市场拓展方面，中环股份凭借全面的产品结构优势服务于全球过百家芯片客户，覆盖中国大陆、台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家。报告期内，公司通过布局新加坡、上海销售中心，加速搭建全球化销售服务网络，增强全球客户服务能力，提升全球化竞争力。同时，公司抓住特色工艺增量机会并实现规模化量产，特别是12英寸产品已成为多家客户baseline。全球芯片产能紧张背景下，国际硅片厂商扩产速度慢于国内，公司迎来更开放的国际客户配合机会，与多家国际客户签订长期供货协议（LTA），增强了全球化竞争力。