中晶科技IPO：短期偿债承压、技术水平相对薄弱

近日，证监会官网披露了浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）首次公开发行股票的招股说明书，该公司拟在深交所中小板上市。本次公开发行股票数量不超过2494．7万股，占发行后总股本的比例不低于25％。

商业观察通过深入分析中晶科技招股书，发现该公司存在短期偿债风险大、技术水平相对薄弱等问题，这也将成为中晶科技IPO道路上的“拦路虎”。

变现能力减弱 短期偿债承压

据招股书显示，中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场，是专业的高品质半导体硅材料制造商。

商业观察获悉，中晶科技于2014年10月21日挂牌新三板，自2017年8月31日起终止其股票挂牌，并于2017年12月在中国证监局进行上市辅导备案。历经一年多的上市辅导后，日前中晶科技递交招股书，开启A股IPO上市之旅。

招股说明书显示，报告期各期末，公司负债总额分别为人民币8839．79万元、12871．87万元、12909．77万元，其中流动负债占比分别为83．82％、76．93％、74．18％。公司流动负债主要由短期借款、应付账款和一年内到期的非流动负债构成。

截至2018年末，中晶科技短期借款和一年内到期的非流动负债分别为人民币4000万元和700万元，同期内该公司的货币资金仅有2604．41万元。显然，中晶科技以自有的货币资金难以偿付全部的短期银行借款。

与此同时，中晶科技的现金流也不容乐观。2016年－2018年，中晶科技现金及现金等价物净增加额分别为人民币－1960．99万元、3351．67万元、－1057．83万元。该公司为了满足对流动资金的需求，2017年现金及现金等价物净增加额转负为正，主要系向银行筹集借款所致。

另据招股书显示，2016年－2018年，中晶科技应收账款账面价值分别为人民币6029．30万元、6990．80万元和8347．08万元，占流动资产总额的比例分别为36．24％、28．89％和33．47％，应收账款周转率分别为4．03、3．64和3．31，应收账款周转越来越慢，回款周期在逐步拉长。

同期内，2016－2018年中晶科技存货分别为人民币5585．54万元、6236．74万元和6859．87万元，存货周转率分别为2．73、2．52和2．19，存货大幅上升的同时，存货周转率在逐渐下降。

（应收账款周转率与可比上市公司的比较情况）

（存货周转率与可比上市公司的比较情况）

从图片可以看出，无论是应收账款周转率还是存货周转率，也都远低于同行业可比公司的平均值。

有业内人士认为随着中晶科技的应收账款周转率和存货周转率逐步走低，该公司的变现能力相应减弱，这也进一步增加了债务偿还的风险。