电动智能“席卷”CES：新旧势力的碰撞，芯片厂的摩拳擦掌

每年CES乍眼一看，无论是新产品还是新技术都大同小异，但当越来越多的汽车制造商加速转型和各大芯片巨头“跨界”入局的都意味着“科技”终将是人类一直探索的方向。

越来越多的汽车制造商不再局限于只做一家传统的汽车公司，所以CES国际消费类电子产品展览会就成为了他们告诉世界，自身正在转型成为一家科技公司的最好舞台。

在刚刚开幕正的2022年北美CES上，包括全球汽车科技、人工智能、数字健康和智能家居等2300家参展商参展，其中有超过200家汽车企业选择回归拉斯维加斯线下，也创下了历史新高。

事实上，汽车行业在CES上唱主角早已经不是新鲜事，过去几年，CES甚至已经成为汽车制造商展示高科技产品的首选地点，但在近两年，除了戴姆勒、宝马、丰田、通用、Stellantis、现代等汽车制造商之外，博世、采埃孚、法雷奥、马瑞利、三菱电机等零部件厂商，英特尔、松下、LG、高通等科技及电子厂商争相参展。

可以说数十年前汽车行业首次涉足CES时，带来的展品主要是扬声器、音响等。时至今日，汽车已经成为一个展示自动驾驶、激光雷达、VR／AR、自适应光束等新技术的绝佳平台。

新旧势力的碰撞

数据显示，2021年第四季度，通用汽车在美国仅交付了26辆纯电动汽车，是自2010年推出雪佛兰 Volt以来的最差纪录，这26辆纯电动汽车包括25辆雪佛兰 Bolt EV ／ Bolt EUV和一辆纯电悍马。

对于通用这个可谓惨不忍睹的电动汽车销售数据，特斯拉CEO埃隆·马斯克也跳出来发表了他的看法，他表示：“有进步的空间（room to improve）”。

所以在本届CES上，通用汽车董事长兼CEO玛丽·芭拉（Mary Barra）一口气展示了包括要与福特F－150Lightning 电动皮卡展开竞争的雪佛兰Silverado纯电皮卡宣布在今明两年分批次交付，以及展示了凯迪拉克Halo概念系列新成员InnerSpace自动驾驶概念车。

宝马则推出了纯电动车iXM60、旗舰电动车型BMWiX等，值得一提的是，全新数字技术展现的个性化包括四款全新主题模式（My Modes）、BMW悬浮式巨幕（BMW Theatre Screen），BMW电动车声浪模拟（BMW IconicSounds Electric）、以及“电子墨水”技术（E－ink）也闪亮登场。

据悉，“电子墨水”就是中其包含数百万个透明微胶囊，每个微胶囊里含有带负电的白色颜料，以及带正电的黑色颜料。通过控制微胶囊两侧的电极，可使所需颜色出现在车身表面上。宝马根据图案和汽车表面弧度的变化制造不同尺寸的“电子墨水”，进而固定在汽车上，最终通过电极变化实现一键变色。

而在CES开幕前夕，梅赛德斯－奔驰旗下全新纯电动概念车VISION EQXX正式全球首发。最大亮点之一是其单次充电续航里程超过1000公里，这对于电动汽车领域来说将是一个大的飞跃。同时VISION EQXX概念车还以软件驱动研发，全车应用大量轻量化技术与可持续材料，并采用了人脑仿生技术。

现代汽车则在CES的发布会上将汽车与“元宇宙”概念结合起来，设想了一个交互式和虚拟的未来，并将其称为“元移动”（“metamobility”）。并展示全新机器人模块PnD，PnD的目标是创建一个多合一的集成移动解决方案，在单一模块中提供智能制动、转向、轮内电驱动和悬挂硬件。

电动汽车是当下热点，而面对未来移动交通，一些科技公司也没有停止探索。

“索尼作为一家重新定义移动出行的‘创意娱乐公司’，在该领域极具优势。”索尼集团董事长、总裁兼首席执行官吉田宪一郎披露了关于VISION－S（原型车）的最新进展和未来方向。

索尼同时宣布将成立一家运营公司Sony Mobility Inc．（索尼移动出行公司）。计划在2022年春季成立一家电动汽车公司，希望在快速增长的绿色出行市场中分一杯羹。

不过虽然都说“索尼大法好”，但真要造车谁也说不好。而在索尼之后，韩国的LG电子也带来了一款名为“Omnipod”的自动驾驶概念车。

从此次CES展来看，传统车企巨头正在通过新车、新技术来吸引消费者的关注，高新技术也将逐步成为车企的核心竞争力，另一方面，科技公司推出的新产品也成为了本次CES展上的焦点，这也意味伴随汽车在电气化和智能化领域的深入，汽车从大宗消费产品也开始有了越来越深的消费类电子产品属性。

芯片厂的摩拳擦掌

在CES上发布的一系列产品表明，主导了电脑和手机行业的芯片公司所处的竞争格局正在发生变化，所以与汽车制造商的合作也成为大势所趋。

高通就诠释了什么叫“朋友多，好办事”。

在今年CES展上，高通公布了一系列新的汽车合作伙伴，包括将向本田、沃尔沃、雷诺提供基于该公司骁龙处理器的组件。同时还将与宝马、通用、现代、小鹏、印度马恒达、捷途、蔚来、威马、上汽以及集度等厂商达成合作关系。

不仅如此，微软也将成为高通未来的有力伙伴，除此之外，高通还带来了一整套汽车平台，被统称为高通数字底盘。

今后一些功能也将提前在与高通达成合作协议的车企中逐渐应用，比如极星和沃尔沃将会搭载全新的信息娱乐系统，其中，Polestar 3将会率先“尝鲜”；此外，本田将会在未来推出的车型上搭载来自高通的信息娱乐平台；雷诺则将依托骁龙平台为其下一代汽车配备最新的互联智能解决方案。

英伟达带来用于AI助手的DRIVE Concierge和用于自动驾驶的DRIVE Chauffeur。

在自动驾驶方面，英伟达发布了第八代DRIVE Hyperion自动驾驶平台，该平台搭载了12颗外部环绕摄像头，3个内部摄像头、9个毫米波雷达、12个超声波雷达以及1颗激光雷达。为其提供算力的两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片，每颗算力高达254TOPS，每秒能够完成254亿次运算。

Intel旗下子公司Mobileye宣布将继续与吉利极氪汽车展开合作，双方将于2024年发布全球首款L4级别自动驾驶汽车。从曝光的预告图来看，这款具备L4级自动驾驶能力的新车会是一台SUV，该车使用Mobileye Drive平台提供动力，包括计算、软件和地图等。

不只是吉利极氪，大众和福特将与Mobileye展开合作，搭载Mobileye的地图平台，可以实时捕捉车辆的行驶数据，让车辆在无标线路段能够拥有更加从容的表现，提升驾驶辅助系统的上限。

全球第一大汽车技术供应商博世在CES大会上称“博世的核心业务正在经历系统性数字转型”。

博世正在开发专用于未来智能座舱、自动驾驶、汽车底盘等电子架构的中央计算机，并支持通过OTA更新不断完善汽车功能。博世还将提供电动汽车的预集成组件，如高级驾驶模块ADM（ADM将动力总成、制动和转向组成一个集成单元）以帮助汽车制造商简化电动汽车的开发。

荷兰汽车半导体供应商恩智浦 （NXP Semiconductors） 在CES大会上推出了新产品S32R41汽车雷达芯片，是业界首款专为L2＋自动驾驶功能设计的16nm雷达处理器，该芯片的推出有望使NXP的4D成像雷达覆盖更多车型。此外公司采用16nm制程的成像雷达处理器S32R45已投入量产。

除了高通、英伟达这些芯片厂商与汽车制造商有合作之外，目前还有不少汽车制造商投资了芯片厂商。一方面，这与当前芯片供不应求有关。另一方面，未来汽车行业将是“软件定义汽车”的时代，所以汽车制造商在软件方面的竞争力也越来越重要。

虽然每年CES乍眼一看，无论是新产品还是新技术都大同小异，但当越来越多的汽车制造商加速转型和各大芯片巨头“跨界”入局的都意味着“科技”终将是人类一直探索的方向。

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