集度“官宣”高通，汽车厂商投身芯片，算力将成芯片核心竞争力？

11月的最后几天，全球最大的芯片供应商高通，与百度旗下集度汽车先后对外公布，全球首款采用5nm制程的高通SA8295P芯片，即第4代骁龙汽车数字座舱平台，将搭载于2023年量产上市的集度汽车。

这一消息传出，固然拉高了资本市场对百度造车的信心，缓解了智能汽车的算力焦虑，但某种程度上，也加剧了汽车芯片市场普遍存在的内卷。

毕竟相比于曾被各大车企奉为算力天花板的高通8155芯片，新的芯片NPU算力提升了8倍有余。就算是对比苹果今年秋季发布的，刷新了手机芯片最高性能记录的A15芯片，在算力层面也超出了2倍左右。

巨大的算力差距，毫无疑问会刺激到整个汽车芯片市场。而将在两年后与集度汽车同步量产推广的高通8298芯片，就像是即将被扔进鱼塘的一条鲶鱼，还未入水，就已经激起了无数芯片厂商和车企的暗流涌动。

赛道拥挤，芯片市场内卷加剧

在本次高通官宣8298芯片首发合作对象时，汽车芯片的鱼塘里，最受刺激的莫过于联发科了。

随着5G时代的来临，在全球智能手机处理器的市场排名中，联发科已然超越高通成为全球第一智能手机SOC供应商。但是相比于始终走高端芯片路线的高通，联发科由低端手机芯片起家的发展轨迹，也注定了在以高科技含量和高算力为核心竞争力的智能汽车芯片市场有所欠缺。

且不提由于高端芯片质量、性价比、泛用性等种种原因，联发科冲击高端化转型的尝试无比艰难，也无论在11月中旬发布的天玑9000，能否战胜高通的骁龙8gen1。单只是在汽车芯片领域，联发科已然落后了不止一步。

早在2016年，高通就在当年的CES大展上正式发布了第一代4核汽车芯片820A，其中最为低端的型号820A SCL，拥有着35k的CPU算力和100GFLOPS的GPU算力。

而联发科的第一代汽车芯片MT8666，却是在2018年才发布，一度被称为Helio P70处理器的降频版。尽管拥有着8核的产品宽度，但56．8k的CPU算力，以及113GFLOPS的GPU算力，远远称不上优秀，甚至某些方面还不如高通同时期公认的“鸡肋芯片”SA6155P。

相比于更重视GPU算力开发的高通，联发科将汽车芯片的研发重点放在了CPU上面，并且抓住了高通SA6155P和SA8155P产品迭代之间巨大的性能差距，以MT8195芯片接近95k的CPU算力，抢占了不小一部分中档市场。

只是在这一阶段中，智能汽车还没有形成大规模的算力需求，因此在主流汽车芯片中，影响AI学习能力的NPU算力普遍较低。即便是理论单芯片算力高达360TOPS的高通8155，其NPU算力在INT8环境下也仅有4TOPS左右。

尽管在近些年，AI、自动驾驶、智能座舱等技术概念随着新能源汽车的快速演进逐步落地后，联发科于2019年及时推出了智能座舱方案Autus，但长期以来都没有令人瞩目的成绩，在高通8295高达30TOPS的NPU算力面前，联发科的压力自然与日俱增。

除了高通和联发科的“宿命对决”，传统消费芯片大厂英特尔、英伟达和AMD，也并没有在汽车芯片的赛道中落后多少，而且在针锋相对之中，内卷的态势也越发激烈。

英特尔在2017年就以斥资153亿美元收购以色列自动驾驶公司Mobileye的方式切入市场，2．5TOPS算力的EyeQ4芯片曾广泛用于L2级别辅助驾驶场景，而今年量产的25TOPS算力EyeQ5芯片，已然开始涉足L3级别自动驾驶。至今EyeQ自动驾驶芯片已经在全球范围内，搭载了超过5000万辆智能汽车，俨然成为赛道中极具潜力的选手之一。

而显卡大厂英伟达，不仅拥有目前市面上最接近算力天花板高通8155的高算力芯片，也即是单芯片算力200TOPS的Orin。在今年4月份更是公布了一款最快将在2025年搭载量产车型的芯片，总算力高达1000TOPS。

在车智驾看来，不谈这个算力数据是否科学，只看长期以来都在自动驾驶芯片领域保持领先的英伟达，也难以免俗去拿算力做宣传噱头，不难看出，算力焦虑已经将汽车芯片市场“卷”成一团麻花了。

至于素来与英伟达有A卡和N卡之争的AMD，也靠着AMD Ryzen锐龙处理器战胜英特尔，取代此前国产特斯拉Model 3和Model Y所搭载的英特尔A3950，成为首批国产特斯拉Model Y Performance高性能版所搭载的芯片。

在这些传统的芯片科技巨头之外，汽车芯片的赛道中，早已挤满了众多科技公司、汽车厂商。尤其是在华为遭到美国制裁，让所有国产科技企业对核心技术有所醒悟之后，中国科技企业的身影也越来越明显。