可用于105oC环境温度的Nordic蓝牙5.1 SoC能实现更广泛的并发多协议应用

可用于105摄氏度环境温度的Nordic蓝牙5.1 SoC能实现更广泛的并发多协议低功耗蓝牙、mesh和Thread应用

Nordic广受欢迎的nRF52产品系列增添了nRF52833 SoC，该验证通过的多协议解决方案支持高温性能、测向功能和鲁棒性，迅速成为专业照明和其他工业应用的理想选择之一。

挪威奥斯陆 – 2019年10月21日 – Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC)，这是其广受欢迎且验证通过的nRF52系列的第五个新成员。nRF52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有无线连接解决方案，包含蓝牙5.1测向功能的无线电，并且可以在-40至105°C温度范围内有效运作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 Arm? Cortex?-M4处理器，由于包含大容量闪存(512 KB)和RAM(128 KB)内存，因而非常适合于包括专业照明、资产跟踪、智能家居产品、先进可穿戴设备和游戏解决方案等在内的多种商业和工业无线应用。

nRF52833 SoC的大容量闪存和RAM内存可支持动态多协议功能，这在专业照明等应用领域是一项优势，当应用能并发支持低功耗蓝牙和蓝牙mesh/Thread/Zigbee功能，它们的配置、调试以及与照明mesh网络的互动都可以通过智能手机使用低功耗蓝牙来完成。这款SoC器件的105℃运作性能，在通常需要较高环境温度的专业照明应用领域具有更进一步的优势。

nRF52833器件无线电能够支持所有蓝牙5.1测向功能，大容量内存可以支持在到达角(AoA)和离开角(AoD)应用中同时作为接收器和发射器。测向功能使得定位应用不仅依赖于接收信号强度指示(RSSI)，还可以依赖于信号方向。典型应用包括实时定位系统(RTLS)和室内定位系统(IPS)。

nRF52833器件具有包括全速USB、高速SPI和+ 8dBm输出功率的前沿功能，这些功能先前仅可用于Nordic旗舰产品nRF52840多协议SoC。更高的输出功率与蓝牙5技术的长距离功能的结合，确保nRF52833成为需要强大连接和全面建筑覆盖的智能家居应用的理想选择。这款SoC器件包括多达42个GPIO和一系列模拟和数字接口，如NFC-A标签、ADC、UART/SPI/TWI、PWM、I2S和PDM接口。该器件具有两级LDO稳压器和输入电源范围为1.7-5.5 V的DC-DC转换器，允许nRF52833 SoC由纽扣电池、可充电电池或片上USB供电。

Quuppa首席客户官兼联合创始人Fabio Belloni表示：“我们对于Nordic Semiconductor产品系列再增添一款具备蓝牙5.1测向功能的增强SoC器件感到非常兴奋。nRF52833 SoC通过结合极低的功耗、充足的内存及提供了巨大价值的非常前沿的无线电，完美融了Quuppa生态系统，。”

nRF52833由Nordic蓝牙RF协议栈S113或S140 提供支持。S140是合格的蓝牙5.1堆栈，支持2 Mbps吞吐量、蓝牙长距离，以及通过信道选择算法＃2实现了更好兼容性。nRF5软件开发套件(SDK)提供了低功耗蓝牙开发入门所需的所有示例、程序库和驱动程序。Nordic计划于2019年第四季发布分别用于Mesh和用于Thread及Zigbee应用的nRF5 SDK。

Xicato销售和业务发展高级副总裁Sam Miri表示：“Xicato提供包括硬件和软件的完整蓝牙mesh照明控制解决方案。这些解决方案通过在单一网络中连接数万个节点，为照明系统和智能建筑提供了超大的控制和监控范围。这需要强大可靠的蓝牙硬件和nRF52833器件，其扩展的温度范围和内存支持全部蓝牙mesh堆栈和应用软件，非常适合我们的智能照明和控制解决方案组合。”

nRF52833开发套件(DK)随同SoC器件推出，这是开始基于nRF52833设计的理想设计工具。这款多功能单板开发套件适用于在nRF52833 SoC上运行的低功耗蓝牙、蓝牙mesh、802.15.4、Thread、Zigbee和2.4GHz私有应用。这款开发套件兼容Arduino Uno Rev3标准，可以在开发过程中使用兼容的Nordic Power Profiler套件和多种第三方模块。

Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示：“nRF52833为全球数亿产品中使用的非常成熟的硬件和软件平台带来了更多的功能，这种稳定性对于产品寿命通常较长的商业和工业市场尤为重要。”

Nordic现在提供nRF52833工程样品，将于2019年第四季进行量产。这款SoC器件将提供三种不同的封装：带有42个GPIO的 7x7 mm aQFN73、带有18个GPIO的5x5 mm QFN40和带有42个GPIO的3.2x3.2 mm wlCSP封装。