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2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会

来源:智能网
时间:2019-10-19 10:06:58
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2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会近日,2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会(峰会)在萝岗会议中心盛大召开,本次峰会由广芯微电子(广州)股份有限公司主办,粤芯半导体、广州开发区投资集

近日,2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会(峰会)在萝岗会议中心盛大召开,本次峰会由广芯微电子(广州)股份有限公司主办,粤芯半导体、广州开发区投资集团、穗开投资、智光电气、ZETA联盟、广州市半导体协会、纵行科技、广东铁塔、日邮物流(中国)、中移物联网有限公司协办。峰会吸引了广州市国际投资促进局中心、广州高新兴、科学城投资集团、建智控股、中科院微电子所、广州奥松电子、促进企业投资协会、广州昂宝电子有限公司、穗开物流、Techsor、Amkor、日本软银、日本凸版、东京大学、日邮物流(中国)、野村综合研究所、广东铁塔、纵行科技、中移物联网、安吉智能、中集物流、中国京东等国内外近100家集成电路、电信运营商、物联网、物流行业的知名企业参加,约200位专家和行业资深人士汇聚一堂,共同探讨跨产业赋能,创新发展的主题。

大会开始,黄埔区工业和信息化局总工雷敏为峰会开场致辞,围绕如何把推进粤港澳大湾区建设作为牵引带动全区工作的“纲”,实施“湾区+”的战略做了重要的讲话,雷敏表示,这次峰会可以加速推动物联网芯片和产品在广州传统产业的应用,特别是拉动现代物流、工业制造、绿色农业、健康医疗、智慧物业等传统行业进一步转型和升级,对带动区内企业间的高效合作,实现广州开发区更高标准创新、更高水平开放、更高质量发展,起到积极的作用。

粤港澳大湾区半导体产业联盟创会理事长及广州市半导体协会会长陈卫先生从自主知识产权方面对ZETA技术给予高度的评价,并对ZETA联盟提出期望,希望更多的联盟成员落户广州开发区,加速粤港澳大湾区的建设。

在高峰论坛上,来自中移物联网有限公司、ARM中国、广东铁塔、日本软银、安吉智能、广芯微电子、日邮物流、东京大学、Amkor Technology、日本凸版、粤芯半导体数位嘉宾进行主题演讲的分享,分别从行业应用、芯片设计、生产制造及产业布局多个角度对物联网行业的发展提出自己的观点

在最后的圆桌论坛上,ZETA中国联盟嘉宾代表和ZETA日本联盟的嘉宾代表就“ZETA技术赋能物流产业的前景”主题展开热烈的讨论,各位专家在传统行业信息化的动力,芯片和物联网技术在传统行业落地的困难,ZETA技术比较适合的传统行业和场景等核心问题发表各自的看方,嘉宾们非常关注ZETA联盟在物联网产业中的作用,并对联盟的发展充满信心。

ZETA技术是中国原创的低功耗远距离通信技术标准,是一种面向行业应用的领先通信技术,在低功耗领域可以作为5G的补充,得到中国铁塔的大力支持。广芯微针对ZETA的技术特点,结合集成电路行业最先进的低功耗和高可靠技术定制开发了专用芯片,其相关产品适合快递包裹、物流货品、物流容器跟踪,装配式建筑管理,资产盘点,市政设备监控,特殊物品状态监测,低成本、大范围数据采集等多种应用,可以及时有效地采集物品的状态信息并提供给云端,促进万物智联的发展。

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