5G芯片技术竞争火热，高通联发科谁能胜出？

5G已经是全球最关注的无线通信技术,其影响产业极其深远,为此,各家芯片大厂都在大规模发展5G相关方案,希望能布局未来,提升竞争力。

高通抢先布局,但雷声大过雨点

高通早在2016年就已经发布的独立5G基带X50,从宣布到正式推出用了整整三年,官宣时技术还很优秀,但摆到2019年,便显得有点落伍了,不止是使用的制程技术落后,在电力消耗上较大,5G特性支持上的优势并不明显,仅支持过渡时期的非独立组网(NSA)。

X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度,支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱,同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术。

作为单纯的5G基带,X50并不包含2G/3G/4G的通信功能,使用该方案的5G手机,必须使用集成多频多模4G基带的手机芯片。首款使用X50的智能手机是Galaxy S10 5G版,此款手机亦仅在韩国、美国等少数市场上市,销量有限。

后续的X55改进了X50的缺点,不仅增加了独立组网(SA),制程也改为7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基带功能加了回去,然而这款芯片在公布时同样也未量产,不过下半年,小米OV也都推出了基于X55的5G手机,三星年度旗舰手机Note 10 plus 5G也是选择了X55,然而X55在频段支持与软件方面的不到位,导致其消费者在产品与网络服务商的选择陷入困惑,Verizon为了解决自家的5G支持问题,甚至向三星采购了采用了X50的特规Note 10+ 5G,可见高通的方案问题仍然相当大。

另一方面,高通的智能手机单芯片目前最高仅支持到4G,支持5G的骁龙865方案最早也要2020年第一季才会推出,而在此之前,高通的客户只能选择使用一般手机芯片搭配X50或X55,在成本与能耗方面,就逊色于华为的产品了。

至于高通未来的布局,高通在前段时间宣布,明年6系列以上的骁龙芯片将全线都是5G单芯片方案,而最先推出的5G单芯片将会是7系列。

联发科稳步前进

联发科发布5G基带芯片Helio M70之后,其实也在单芯片方案不断地推进,联发科预期会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。

不过与高通相较之下,联发科的方案就显得保守许多,首先,其首款曝光的5G单芯片将只支持Sub6频段,不支持毫米波,因此恐怕与中国大陆市场无缘。另外,该芯片也会以7nm制造。

不过根据业界的信息,联发科已经有更多5G芯片已经箭在弦上,从中低端到高端产品一应俱全,而以联发科一贯的服务技术,以及相对于高通更平易近人的价位,过去的合作伙伴,包括华为、联想、中兴、小米、OV等或会在第一时间推出相关产品。

当然,目前华为已经有了海思,小米已经有了松果,而OV也传出要自行发展手机芯片,但考虑到手机芯片的设计与制造到最后整套服务的设计,都不是一蹴而就的:投入大笔资本的松果,至今也没有任何成功的手机芯片产品推出;华为虽有海思麒麟,但满足不了庞大的手机市场需求,因此对联发科的采购比例虽有下降,但采购数量仍不断增加;OV完全没有芯片开发经验,即便投入自有芯片发展,也难有实际成绩。即便是过去的对手三星,采用联发科的方案也是日渐增加。

因此,通过更平易近人的价格与性能比,市场仍预期联发科可在第一波5G市场中取得不错的市场成绩。另一方面,中国与美国的贸易摩擦,也可能导致未来高通方案更难取得,而联发科在此时也就成为了完美的替代品,即便性能仍达不到一线的地步,但仍可接受,也因此联发科在中国市场的份量也越来越重要。