台媒：联发科目标明年5G芯片出货6000万颗

据台湾媒体报道，供应链日前传出消息，联发科规划明年5G芯片出货瞄准6000万颗。

对这个消息，联发科表示不予置评。此前供应链消息指出，联发科5G芯片由于客户希望能够提早出货，已经将7nm制程的5G SoC MT6885从“一般量产”改为“超急单生产”，预计在今年底前量产出货。

台湾业界预期，联发科应该能够拿下OPPO、vivo、华为等中国大陆手机品牌部分5G手机订单。据悉，联发科5G芯片在初期的评价销售单价（ASP）约50美元，远远超出4G单芯片约10～12美元的水准。

联发科对中国5G市场极其看好。此前市场咨询公司Strategy Analytic认为2020年中国5G手机销量达8000万部，全球则是1．6亿部；联发科首席执行官蔡力行则认为，全球销量只有1．4亿部，而中国占据了1亿部。

谁给的联发科冲上6000万颗5G芯片的勇气。台湾业界分析认为，在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下，联发科相对较具优势，因此有机会拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。