环旭电子推出双核蓝牙5.0天线封装模块，成物联网设备最理想选择！

上海2021年8月16日 ／美通社／ －－ 随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM－BZ－ST－55双核蓝牙5．0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品，是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。

WM－BZ－ST－55双核蓝牙5．0天线封装模块＆局部覆膜式屏蔽技术

WM－BZ－ST－55双核蓝牙5．0天线封装模块尺寸为7．2 x 9．3 x 0．96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm＆reg； Cortex＆reg；－M4 MCU的功能与Cortex－M0 ＋专用内核來管理射频芯片。这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体（STM）STM32WB55系列RF系统单芯片，支持 BLE5．0， Zigbee 和 Thread 无线连接，并集成蓝牙低功耗2．4GHz天线。

环旭电子无线暨行动方案事业处总经理蓝堂愿指出：“以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易，往往使得模块尺寸偏大，或者必须外接天线。目前环旭电子使用集成天线封装（AoP， Antenna on Package） 以及局部覆膜式屏蔽技术（Selected Conformal Shielding），将蓝牙和天线整合在一起，尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路（IC）还小。另外，WM－BZ－ST－55双核蓝牙5．0天线封装模块自带 Cortex＆reg；－M4微控制器无需外加，客户除了可节省高额的设计成本，还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上。”

WM－BZ－ST－55双核蓝牙5．0天线封装模块除了采用先进的微小化技术之外，在模块设计初始即导入计算机辅助仿真软件，针对天线效率（Efficiency），场型（Radiation pattern）和增益（Gain）都做了完整的仿真，简化了设计周期，是一款能完全符合客户规格需求的模块。此外，该模块可于－40至85摄氏度之间工作，目前即将通过世界多数国家的通信法规认证例如，US（FCC）、EU（CE） 、Canada（IC）等。