希荻微科创板IPO获上交所问询

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6月23日，资本邦了解到，广东希荻微电子股份有限公司（下称“希荻微”）科创板IPO获上交所问询。

图片来源：上交所官网

希荻微自称是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC／DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域，同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域，未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为6，816．32万元、1．15亿元、2．28亿元；同期对应的净利润分别为－538．40万元、－957．52万元、－1．45亿元，合计亏损1．59亿元。

希荻微本次拟募资5．82亿元，用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。

希荻微曾经在科技板挂牌，去年8月在广东股权交易中心股份有限公司终止挂牌。

广东金融高新区股权交易中心有限公司（已于2019年与原广州股权交易中心有限公司合并设立为广东股权交易中心股份有限公司）于2016年1月12日出具《关于同意广东希荻微电子有限公司进入科技板的通知》（粤股交发［2016］15号），接受发行人在广东金融高新区股权交易中心科技板挂牌，企业简称：广东希荻，企业代码：230047。

2020年8月13日，广东股权交易中心股份有限公司出具《关于广东希荻微电子有限公司终止挂牌的公告》，同意发行人自2020年8月13日起在广东股权交易中心股份有限公司终止挂牌。

来源：资本邦