屹唐半导体签署上市辅导协议，拟科创板挂牌上市！

2025年中国半导体自给率预计为19．4％。

本文为IPO早知道原创作者｜刘小七

据IPO早知道消息，北京屹唐半导体科技股份有限公司（下称“屹唐半导体”）同国泰君安证券于2021年1月签署上市辅导协议，并在北京证监局备案，拟在科创板挂牌上市。但直至5月18日证监局才披露其辅导备案信息及第一期辅导工作报告。

天眼查App显示，在2018年完成由亦庄国投投资的A轮融资后，屹唐半导体于2020年又陆续获得三次股权融资，投资方包括金浦投资、招银国际资本、红杉资本、IDG资本、深创投、基石资本、元禾控股和新鼎资本等。

目前，北京屹唐盛龙半导体产业投资中心为屹唐半导体最大股东，持股45．05％；最佳第一持股有限公司和海松非凡有限公司分列二三位，持股9．87％和7．21％。

而从股权穿透图来看，北京经济技术开发区财政审计局通过对亦庄国投100％的控股及其他间接持股，为屹唐半导体疑似实控人，持股45．37％。

来源：天眼查App

成立于2015年的屹唐半导体是一家半导体产品研发商，主要为12英寸晶圆厂企业提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，其主要客户涵盖位列全球前十的芯片制造厂商。

屹唐半导体董事长杨永政同时也为亦庄国投董事长。2016年5月，亦庄国投通过屹唐半导体以约 3 亿美元的总价，成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司 Mattson Technology Inc．。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。

当前，全球正经历芯片产能短缺的困境，影响已波及到手机、汽车、家电等许多领域，驱动芯片厂商积极扩产。

2020年美国发布针对芯片行业的出口管制禁令，要求美国芯片技术、设备提供商需先向商务部申请许可证，然后才能向中国厂商出口产品。这一禁令已经对大陆厂商业绩产生影响。

据媒体报道，以大陆晶圆代工龙头中芯国际为例，数据显示，2020年10月至12月该公司14／28nm芯片销售额占比从7－9月的14．6％下滑至5％。

不过中国政府在扶持本土半导体产业发展上已推出多项政策。

2021年3月1日国务院新闻办公室举行的发布会上，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。

据市场研究机构IC Insights今年1月发布的数据，到2025年，中国半导体自给率或为19．4％，低于此前预期。2020年IC Insights发布的预测中，到2024年中国半导体自给率或为20．7％。

据悉，IC Insights 最新预测的19．4％半导体自给率中，约一半来自于中国台湾企业台积电、以及韩国企业SK海力士和三星在中国的子公司，中国大陆厂商的自给率约在10％。

本文由公众号IPO早知道原创撰写