中美高层会晤，中方强硬意味着什么？

在当地时间18日和19日，中美双方共举行了3场会谈。

这不但是美国新政府执政以来的中美首次面对面会晤，同时也是中美元首除夕通话后的首次高层接触。

在很多人眼里，这应该只是一场相互礼节性的对话，交流主题也不外乎管控分歧、相互理解、求同存异、增加共识。

但出乎所有人意料的是，从一开始，双方谈话就相当火爆，剑拔弩张，让世界震惊。

消息传到国内，国内很多自媒体加工演绎后的画风是这样的——

有关杨洁篪、王毅在会上的说辞，官媒已经放出，网上铺天盖地，这里就不复述了。

大量自媒体的表述是，百年未有之变局开端。

120年前，中国面临列强的欺侮，签下了丧权辱国的《辛丑条约》；

如今，中国的综合国力已经提升到了美国需要平视、坐下来平等对话的地步。

所以中方官员一张口便是，你们没有资格居高临下同中国说话。

中美之争自川普上台以后愈发明朗化，行至中盘，所有人也明白，国家之间争的是绝非贸易战，而是科技与产业之战、核心供应链之战、经济发展潜力之战。

这二十年，中国"逐鹿"先进制造，实体经济突飞猛进。改革开放以来，中国一直致力于发展以工业制造为核心的实体经济，中国产业政策和经济发展自始至终没有脱离以工业制造为核心的实体经济。

眼下，中国十四五规划目标更加明确，要将中国的科技创新水平提升到全球第一梯队，中国要向全球科技创新中心、高端制造业的位置迁跃。

面对综合国力蒸蒸日上、雄心勃勃的对手，美国人自然百感交集，毕竟十几年前，中国的角色顶多是一个小跟班，仰人鼻息。如今，翅膀硬了，不愿再屈居人后，也要当弄潮儿的名角了。

自此，美国人也铁了心要走上竖起壁垒、加深沟壑的道路，封堵中国上位。

此前美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）向美国国会递交一份投票通过、长达756页的2021年度最终建议报告，其内容与人工智能和半导体领域的竞争相关。

该报告声称，中国在人工智能开发领域位于世界前沿，并且半导体制造份额不断增长，因此呼吁美国政府在微电子产业继续打压中国、并遏制中国的高端半导体制造能力，从而“保持对中国的领先”。

该报告给出多项建议，包括国会应该收紧芯片制造技术瓶颈，审查人工智能芯片出口；“拉拢”尼康、佳能、ASML等公司；限制所谓的“军方背景”的中国留学生等。

在现实侧，中方也很了然自身的工业化水平，距离美国还有多少差距。

之前在政协会议上，工业和信息化部原部长苗圩说，在全球制造业四级梯队格局中，中国处于第三梯队，实现制造强国目标至少还需30年。

第一梯队，是美国主导的全球科技创新中心；

第二梯队，是高端制造领域，包括欧盟和日本；

第三梯队，是中低端制造领域，主要是一些新兴国家；

第四梯队，是资源输出国，即亚非拉国家。

这话在社交平台上引发了相当大的争议，究其根本，还是在说中国制造业大而不强的问题。

如今中国十四五规划明确，几乎重点篇章都在集中火力布局冲击科技顶峰，确保产业链独立自主，政治意义不言而喻，无论中美是否脱钩，中方已开始做足够的硬着陆准备了。