美格智能推出新一代基于高通SDX12平台的LTE-A模组

随着移动宽带技术和工业互联网技术的迅速发展，全球移动连接数量尤其是以LTE／LTE－A为主力的4G用户数量近年来迅速攀升。加之全球新冠疫情的肆虐和蔓延，促使世界各地的人们改变了自己的日常生活，在很多情况下他们需要在家中工作或学习。这导致了网络流量从企业迅速转移到居民区，使得FWA方案产品、家庭网关、移动PC等无线联网产品热度陡增，同时用户对网络高带宽、流畅性提出了更高的要求。

近日，无线通信模组及解决方案提供商美格智能基于高通SDX12平台发布了支持Cat．12的系列LTE－A模组SLM828。

SLM828系列模组集成了高通SDX12平台的优秀特性，支持3GPP R12 技术，支持多频段LTE－FDD／LTE－TDD／HSPA＋，支持最新的载波聚合技术、4＊4 MIMO技术和256QAM调制方式等LTE－A技术，最大速率为600Mbps（DL）／150Mbps（UL），可满足客户对高速率等级的要求，为用户带来更快、更好的移动通信体验。

高通新一代移动数据解决方案SDX12基带芯片采用14nm工艺，兼容支持Cat．6／9／12，比MDM9x40具有更好的功耗和速率特性，比MDM9x50具有更大的成本优势。

根据不同封装，SLM828分为SLM828－L、SLM828－M和SLM828－P，分别支持LGA、M．2和Mini PCIe封装。MiniPCIe封装产品目前多用于工业网关等场景应用，M．2封装产品多用于PC机及平板电脑，LGA封装产品多用在消费网关等产品上，尤其是近几年热门的室内CPE和室外ODU产品。

SLM828 LTE－A模组支持高通Gen 9HT定位服务，内置多星座高精度定位GNSS（GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和QZSS）接收器，在简化设计的同时，还大大提升了定位精度与速度。

设计方面，SLM828系列模组传承了美格智能在5G模组、智能模组、LTE模组的经验，硬件封装与上一代LTE－A系列SLM868产品相兼容，软件功能和AT命令与SLM750／SLM790／SLM868／SRM825W等模组完全兼容，可满足客户对不同速率等级以及产品长期演进的需求。该模组还支持－40°至＋85°的超宽工作温度范围，适用于各类工业级应用。

SLM828系列模组具备强大的扩展能力和丰富的应用接口，包括UART、USB3．0、GPIO、PCM和PCIe等，这使得模组更易于集成，在设计的灵活性上使客户获得更大的选择性。

SLM828系列模组可覆盖全球主流运营商网络，能够满足超高速率和超低延时的应用场景要求，使得客户产品能获得LTE－A的网络连接服务，其数据通信高吞吐量的设计应对众多无线传播中的应用场景，如超高速路由器、车载运输、视频监控、超高清网络摄像机、医疗健康及其他应用。独特的功能，以及安全性和灵活性组合，可满足笔记本电脑、移动网关等对数据传输速率有较高要求的物联网应用场景。