搭载S5处理器的Home Pod mini拆解：用了这么多TI芯片？

2020年Apple发布了好多设备,eWiseTech也拆解了好多款。Home Pod mini也是eWiseTech在2020年末入手的一款设备。那我们今天就来看看这款使用了两个无源辐射器以及四个麦克风的Home Pod mini如何吧。

拆解步骤

拆解从撬开底座开始,底座通过胶和卡扣固定。撬开后可以看到,粘有泡棉胶的塑料盖通过3颗六角螺丝固定,三颗螺丝上都套有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后还有1颗六角螺丝,用在固定编织网的塑料板上。

内部腔体外包裹着两层编织网,打开编织网后,我们看到腔体上有8个橡胶塞填充螺丝孔。

拧下腔体螺丝,并打开顶盖模块,模块中带有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖+均光板+触控板+编织网组成,其中触控板通过ZIF接口与主板连接,软板上贴有泡棉补强。

触控板和均光板之间通过胶固定在一起,并通过螺丝与顶盖固定,编织网通过胶固定在顶盖。

回到腔体部分,导光板通过胶固定在主板上,两侧有泡棉缓冲垫。

取下导光板后,就可以看到主板中间区域为19颗LED灯组成的阵列。3颗麦克风位置都贴有防尘泡棉、主板与顶盖之间共贴有5块缓冲泡棉,并且腔体周围还贴有一圈防尘泡棉。主板通过4颗六角螺丝固定,其中两颗螺丝除了起到固定主板作用外,还起到连接扬声器的作用。主板上有一个空BTB接口,未与其它排线连接。

取下主板后可以看到主板背面CPU和电源芯片位置处涂有导热硅脂,并且屏蔽罩周围贴有一圈导电泡棉起到屏蔽作用。

主板厂商为汕头超声印制板公司,主板上集成3根天线,分别是WiFi天线、蓝牙天线和超宽带天线。

底部扬声器模块和顶盖一样通过螺丝固定,扬声器背面带有一块方形缓冲垫。

腔体内设置有散热金属结构,用于主板散热。

两侧各有个无源辐射器。360 度环绕声场,可呈现浑厚低音和清澈高音。由于Home Pod mini箱体较小,所以使用无源辐射器来调节音质是一个不错的选择。

最后取下扬声器和麦克风软板,其中扬声器通过螺丝固定,麦克风软板通过胶固定在底盖内。这颗麦克风主要用于隔离来自扬声器的声音,提高语音检测能力。

麦克风软板上还有1颗TI的温湿度传感器,这颗传感器靠近金属散热结构,可能用于检测散热情况。

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

1:2颗TI-RGB LED驱动芯片

2:2颗ADI-电容式传感器控制芯片

3:TI-稳压器

4:环境光传感器

主板背面主要IC(下图):

1:Apple-S5处理器+海力士-1GB RAM+32GB ROM

2:Dialog-电源管理芯片

3:TI-USB-PD 控制芯片

4:USI-WiFi/BT模块

5:ADI-音频放大器

6:USI-超宽带芯片

7:Nordic-蓝牙SOC

8:Skyworks-前端模块芯片

9 : 3颗Goertek-麦克风

总结信息

Home Pod mini整机共使用26颗螺丝固定,整体结构在苹果产品中算属于简单的,比eWisetech拆过的部分智能音箱的设计结构还更简单。内部主体为上中下三段式设计,顶盖+触控板+主板+音腔+扬声器+底盖。并且采用了大量的泡棉进行保护。

主板依然是高集成度,上面集成了天线+LED灯+麦克风,极大的解决了整机布局问题。主板上共发现11颗TI芯片,其中大部分都是电源保护类芯片。(编:Judy)

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