转型遇上行业红利期，联电未来未来两年内的8英寸晶圆产能满载！

前段时间汽车芯片被爆严重短缺,不少主机厂生产受到不良影响。去年全球疫情催生了非常复杂的芯片供求波动周期,但是对芯片产业整体利好。

根据拓墣产业研究院的预测,去年Q4前十大晶圆代工厂在该季度总营收将超过217亿美元,同比增长18%。值得注意的是,在该榜单中常年排名第三的格芯跌落至第四,联电则实现了对格芯的反超,成功进入行业前三甲。

自从联电专注晶圆代工制造之后,联电在诸多榜单中一直都是稳居第四,现在实现了对格芯的反超,可以说是由诸多因素促成的。包括市场需求的推动、企业的发展战略以及企业核心竞争力的提高等,每一个因素都是联电逆袭的助力剂。

(配图来自Canva可画)

市场形势大好,需求暴涨?

2020年初疫情的打击,使整个芯片行业进入寒冬期;随着疫情的好转,行业也有所回暖,但是疫情还没有完全控制住的情况下,行业内的期待普遍不高;而到了下半年,芯片行业的状况持续转好,需求量也在逐步上升;到了四季度需求量暴涨,市场供不应求,行业内景气大好。

从去年Q4晶圆代工厂的排名预测来看,市场的需求依然很强劲,各大代工厂的产能基本上也是满负荷生产中,且该需求也是达到近十年的最高峰值。在如此强劲的需求之下,全球的晶圆代工收入增速创下近十年的新高。

随着5G通信技术、物联网等产业的逐步推广,对功率MOSFET器件为代表的新型功率半导体器件以及CIS传感器、OLED面板驱动IC等芯片的需求也是一直在增加,作为基础材料的晶圆更是供不应求。通常来说,数字芯片产值占芯片总产产值的85%,模拟芯片占15%。不过在目前的市场反响来看,模拟芯片的需求较为强劲,高性能的模拟技术将会散发更大的活力。

需求端的暴涨,供给侧的严重不足,或将造成这两年芯片供不应求的局面,产能无法满足需求,使该情况也难以得到缓解。不过从另一方面来看,芯片市场正呈现出积极与充满活力的一面,这对于各大企业来说,不仅增加了一定的信心,操作的空间也越来越大。

抓住机遇,实力反超

此前有消息称,联电成功拿下了高通、英伟达两个制作大单,这也直接导致联电在去年12月4号的股价大涨,到达近一年来的最高价8．89美元。随后的12月17号,联电盘前涨8．23%,报9．6美元,逼近历史最高报价9．733美元。

市场的如此高涨的反响,也从侧面证明联电在市场上是广受认可的,除了企业自身的硬件实力,还有自身的软实力也是不可小觑。联电作为晶圆代工厂的实力厂家,除了技术上的成熟,还有着雄厚的资本实力。