中国移动一次大手笔投入，采购7000万颗eSIM晶圆

近日，中国移动启动了大规模eSIM晶圆采购项目，总规模达7000万颗，其中级晶圆4000万颗，级晶圆3000万颗。

就在昨日，紫光国微公众号发布了本次集采结果的喜讯：

近日，在中移物联网有限公司＂eSIM晶圆采购项目＂招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级eSIM晶圆采购大胆，助力中国移动成为专业的eSIM晶圆采购大单，助力中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。

虽然从公开信息中，无法得知本次eSIM晶圆集采的最高限价，但无疑又是中国移动一次大手笔投入。

这是中国移动第二次大规模采购eSIM晶圆，相比2018年首次采购eSIM晶圆，总量上有所增加，消费级晶圆数量不变，工业级晶圆增加了2000万颗。

2018年、2020年中国移动eSIM晶圆集采对照表

类目

消费级

工业级

年份

数量／万颗

价格／元

数量／万颗

价格／元

2018年

4000

0．25

1000

1

2020年

4000

未知

3000

未知

eSIM卡优点显著，在物联网设备中不可或缺

伴随着通信技术的发展，传统的SIM卡也在不断的更新迭代，SIM卡从开始只是将体积越做越小，到后来eSIM卡的出现直接虚拟化，从实体卡变为虚拟卡。而比起实体SIM卡，eSIM卡有着诸多优点：

第一，对用户而言，eSIM卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上，无需用户进行物理插拔，实现电子化和无卡化。同时，eSIM卡并未与特定运营商绑定，用户可在不同运营商之间随时切换。

第二，对终端设备商来说，在进行设备的主板设计时，无需再专门预留卡槽，最大程度降低终端体积，并且提高设计的自由度。同时，在采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，设备商无需再分别对接芯片厂商和运营商，降低了沟通成本，还可以更高效地保障通信信息安全。

第三，内嵌的eSIM卡可极大地终端抗震和防水能力，可避免场景环境恶劣或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性，特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。