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聚焦中国智能制造,SEER在华南国际工业博览会与行业专家共话数字化工业产业发展

来源:智能网
时间:2020-10-16 20:08:51
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聚焦中国智能制造,SEER在华南国际工业博览会与行业专家共话数字化工业产业发展10月12日,万众瞩目的2020华南国际工业博览会(简称“SCIIF”)已乘风而来!为期4天的工业盛宴

10月12日,万众瞩目的2020华南国际工业博览会(简称“SCIIF”)已乘风而来!为期4天的工业盛宴中,除了现场行业尖端技术间的展示,对于工业未来之路的探讨也从未停下过脚步!本届华南国际工业博览会立足未来工业的高站位,精确聚焦中国智能制造,通过展示自动化、机器视觉、工业机器人、金属加工、激光制造、数字工厂、信息技术、节能环保、新材料九大专题,完美呈现智能工业产业链中的创新技术及产品的有效融合。

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企业供图

10月14日,由汉诺威米兰展览(上海)有限公司与智汇工业联合发起,与展会同期的智汇深圳,创新引领——数字化工业产业发展高峰论坛 在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期举行。论坛围绕企业数字化转型升级过程中的设备联网、AI技术应用、物流网技术升级、数字孪生及可视化应用等发展中遇到的课题和相关前沿技术进行现场的交流和探讨。

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仙工智能(SEER)始终专注于智能生产和智慧物流,2020年更是以智慧物流为着眼点,切中目标客户数字化升级中的痛点,重点推出了一系列数字化软件产品,获得了行业客户、知名合作品牌、政府、媒体和社会各界的广泛关注和认可。作为移动机器人产业中提供控制和调度知名企业及行业技术标杆,仙工智能(SEER)受邀出席本期论坛,与三菱电机、力控、威伦等多家智能制造领域的优秀企业共话数字化工业产业发展!

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仙工智能(SEER)产品经理王绪博 先生在会上做了 “仙工智能企业数字化中台 SEED-加速企业数字化转型” 的主题演讲。

王绪博先生表示,时下,多样性、小批量、定制化逐渐成为生产方式发展的主流趋势。随着生产复杂性的提高,各类数字化系统相继被引入到企业中。这些系统为企业带来生产和工作方式变革的同时,也带来很多了烦恼,例如系统孤岛林立、系统不适配既有流程、二次开发困难,生命周期短等诸多课题。

仙工智能(SEER)历经 5年 的技术积累,上百项目的经验叠加,数字技术架构的重塑,最终研发出企业数字化中台 (Seer Enterprise Enhanced Digitalization MP,简称SEED),帮助企业解决数字化进程中的烦恼,提高数字化转型的效率。

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王绪博先生详细介绍了SEED以及其产品架构:SEED中台由基础设施层、应用层、方案层构成。基于SEED中台,能够为客户提供跨行业的一站式数字化解决方案,加速企业数字化转型。

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1.基础层,是由动作引擎、流程引擎、界面引擎、BI引擎构成的低代码开发平台,能够实现以低代码甚至0代码的形式开发应用系统:

2.应用层,在基础设施层之上,由场景定义及编辑工具、多机器人调度系统、跨行业的仓储管理系统、生产执行控制系统、整场三维态势感知系统等应用系统构成,所有应用由基础层搭建,能够在中台内共享数据,实现更高的信息传递效率,便于统一的数据管理。

3.方案层,在应用层之上,是我们提供给客户的最终形态,通过对上述的各应用系统进行配置和整合,能够实现搭建业务流程、虚拟生产环境、构建工作场景,最终提供完整的数字化解决方案。客户不仅可以深度参与,在经过开发和实施培训的基础上,甚至可以主导该过程。

接下来王绪博先生也从多个角度阐述了SEED能给客户带来的价值:

All-in-one Solution,提高数字化转型的效率

SEED 中台将着力打造覆盖生产全流程的数字化信息系统。

1. 基于SEED 生态,客户可选择或定制合适的应用组件或系统,不再需要东奔西走寻找各类系统供应商;

2. 客户不必为各系统的固有特性做迁就和让步,也无需对系统间配合进行可行性分析或概念验证,降低了沟通和协调成本。

消除信息孤岛,实现系统间信息互通

SEED中台上运行的各应用系统,共用基础设施,共享数据服务,这种架构消融了系统边界,消除了信息孤岛,从全局角度优化,并分配功能模块到合适的应用系统中,避免了多系统配合时的数据和功能冗余。过去我们常见,不同供应商的系统,由于数据对象结构定义不同,在数据传递过程中,产生大量用于转化和换算的通信流量或数据库表;ERP中储存有当前仓库实时数据,WMS中则储存仓库的整套过程数据,两者频繁发生复杂的数据同步,因不完善的事务隔离导致系统漏洞。此类问题屡见不鲜。这些在使用SEED中台搭建的解决方案中,都将不复存在。

可视化配置元素,一站式实施更快速

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使用SEED中台打造的解决方案,在客户现场可做到一站式实施。如使用场景编辑工具,既可以绘制机器人的行进路线和站点,也可以设计构造电梯、门、交通指示灯、货架、产线等元素,并即时地看到它们的3D模型。

高性能的3D视图,整场信息一览无遗

SEED 中台的内建系统:整场三维态势感知(Three Dimensional Situation Awareness,TDSA),在实现与数字孪生几近于相同目标的前提下,能够大幅节省用户投入的精力和成本,实现整场的信息一体化、数据透明化、监管精细化。

业务逻辑透明化,可以自行优化业务流程

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SEED中台的低代码开发平台,未来将对集成商、有意愿对二次开发进行探索的终端用户等,提供对业务流程进行柔性定制、快速搭建和透明开发的能力,实现:

1. 能够根据不同的业务需求,提供标准或定制化的业务流程;

2. 能够对已有组件和代码模块,便捷有效的复用,实现快速搭建具体解决方案;

3. 使用基础引擎构建的业务逻辑,对于拥有足够权限的使用者,具有很高的透明性,便于修改、检查、排错。

王绪博先生还在现场分享了SEED助力面板行业龙头企业以及3C 制造头部企业进行数字化升级的应用案例。

最后,王绪博先生简单介绍了仙工智能(SEER)的全感知物流系统解决方案的构成和方案框架图,让与会的观众们更好地了解仙工智能的技术和解决方案。

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仙工智能(SEER)将持续以全新的视角见证行业的变化,在革新中不断树立和强化自己的品牌,并坚持打造具有自主知识产权的技术,积极践行“让智能创造价值”的企业使命,通过提供使用简便、性能卓越的技术与产品,帮助客户在激烈的竞争者赢得先机。

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