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曲线反击!华为牵手意法半导体联合研发芯片,回击美国发力自动驾驶

来源:智能网
时间:2020-04-29 16:00:51
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曲线反击!华为牵手意法半导体联合研发芯片,回击美国发力自动驾驶今年将是检验华为供应连续性能否保证的关键一年。为加大自研力度,华为和意法半导体联合研发芯片了。外媒报道称,有两名知情人

今年将是检验华为供应连续性能否保证的关键一年。

为加大自研力度,华为和意法半导体联合研发芯片了。

外媒报道称,有两名知情人士表示,“华为已经与意法半导体展开合作,将共同设计研发移动和汽车相关芯片,以加大自研力度,减轻美国可能会收紧的出口限制带来的影响。”

为应对美国出口限制,华为与意法半导体联合研发芯片,着重发展自动驾驶相关业务

       合作早已开始,着重发展自动驾驶相关技术

实际上,华为和意法半导体的联合研发合作早在去年就已经开始。

众所周知,作为华为最强的芯片研发支撑,随着近几年的发展和相关产品的大规模应用,海思半导体已经发展成为了国内领先的芯片设计研发公司,其产品在移动终端、通信设备上已实现大规模应用。

而意法半导体则拥有强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS(微机电系统)器件,同时还是全球首屈一指的汽车芯片供应商,也是特斯拉和宝马的供应商。

也因此,在华为启动与自动驾驶相关的研发计划时,意法半导体就是合作选择之一,双方更是在去年就开始联合研发芯片,旨在为智能汽车解决方案制造芯片。

透露这一消息的知情人士还表示,“双方的合作不仅能推动华为自动驾驶技术发展,意法半导体还将帮助华为获得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研发软件支持。”

根据公开资料统计显示,2013年到2018年期间,华为从车联网、通信、自动驾驶三个方向出发,在硬件模组、芯片、软件、解决方案等方面进行了全面布局。

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