半导体产业链日益完善 芯片设计属重要一环

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如今大部分的电子产品,如计算机、移动电话、智能故事机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的关联。毫不夸张地说,离开了半导体,许多电子产品几乎无法正常运行。

近几年,国家相继推出产业基金、科创板和行业税收优惠政策,从降低融资难度、税务负担等方面,大力支持半导体产业发展。在多重利好因素的综合作用下,我国半导体产业发展速度不断加快,AI芯片、智能元件等也成为了企业争相布局的重点对象。

总体来看,完整的半导体产业链大致分为三块:芯片设计、EDA/IP/设计服务、晶圆制造/封装测试。其中,EDA/IP和设计服务部分是整个产业的技术源头;芯片设计是产业链中体量较大的一环,无论企业数量还是销售产值都占据重要份额;晶圆制造和封测部分属于典型的资本密集型产业,高端晶圆工艺和制造设备的研制十分需要前沿技术的支撑。

就需求端而言,随着物联网、无人机、智能家居、智能汽车、智慧安防、智慧物流等市场的高速发展,相关用户对云端存储、手机存储的容量有了更高的需求。为了进一步满足多元化的用户需求,许多半导体产品制造商业积极行动起来,力求研制出更多性能稳点、功能丰富的产品。

在“智能+”的大趋势下,AI芯片、智能存储元器件已经成为诸多厂商布局的重中之重。国内厂商国科微、中星微、北京君正、富瀚微、景嘉微、寒武纪、深鉴、中科曙光等,基于自身的优势,先后推出了安防芯片、车载传感芯片等多类芯片。

其实,就国内状况而言,除了在芯片设计领域取得了重大突破以外,在国产芯片制造、封测领域,同样也是取得了亮眼的成绩。例如在芯片制造领域,中芯国际已经正式量产了14nm芯片。在芯片封测领域,中国大陆更是拥有3家芯片封测巨头,成功进入到全球芯片封测企业排行榜单前十名之中。

目前来看,主要半导体领域的核心设备仍然被海外厂商所垄断,国内设备厂商在刻蚀、沉积、划片、减薄、单晶炉等环节逐步实现突破。与此同时,多个中高端产业链环节依赖国外进口的状况也不容忽视。创新制造工艺、突破单点技术、培养专业人才等,也成为提升国内半导体产业综合竞争力的重要途径。

根据SEMI预测,2020年全球半导体设备市场有望回温,销售额将增长5．5%达到608亿美元,中国大陆半导体设备市场规模增长至149亿美元。从2019年下半年开始,国内晶圆厂陆续进入密集的设备采购期,2020国产半导体设备进口替代潜力大,优质的国产半导体设备厂商市占率有望逐步提升。

万物智联时代,需要大量的传感器收集数据,对应模拟芯片的需求大幅增加;数据的传输推动带动无线通信芯片的发展,ZigBee、WiFi、蓝牙、5G等无线通信芯片将有巨大的发展空间;智能化要求AI芯片起着举足轻重的作用,场景化、差异化场景决定了ASIC作为专用芯片将更加有所作为。

2020年,5G商用化步伐进一步加快,芯片、射频元件以及存储等产业链关键环节已日臻完备、蓄势待发,半导体产业也进入了发展新时期。也许在新的一年里,各大企业将推出更多质量优良的半导体新品吧!