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戴尔携手AMD“重塑”高性能计算

来源:智能网
时间:2019-11-30 10:02:39
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戴尔携手AMD“重塑”高性能计算服务器平台的CPU就像汽车中的发动机一样,虽然性能有了质的飞跃,并不意味车能跑最快。因为要把性能发挥极致必须对底盘进行整改,否则速度上不来,用户体验

服务器平台的CPU就像汽车中的发动机一样,虽然性能有了质的飞跃,并不意味车能跑最快。因为要把性能发挥极致必须对底盘进行整改,否则速度上不来,用户体验也会大打折扣。

日前,为了进一步释放EPYC Rome芯潜能,戴尔携手AMD“重塑”高性能计算,推出5款基于AMD二代EPYC平台的PowerEdge服务器,分别为1U单路的PowerEdge R6515、2U单路的PowerEdge R7515、1U双路的PowerEdge R6525、2U四节点的PowerEdge C6525以及2U双路的PowerEdge R7525,希望通过这样多种类、多层次的产品组合,满足数据中心对HPC、云计算、AI等新兴场景的诉求。

数据中心面临四大挑战

罗马并非一日建成,AMD的“Rome”更是来之不易。

在AMD中国区商用事业部销售总监周俊杰看来,数据中心市场主要面临着四大挑战:第一是对计算力要求的提升;第二是成本要不断降低;第三是规模越来越大;第四是安全和隐私要求变得越来越重要。

“许多大型数据中心客户对算力极度渴求,如果他们没有算力在市场当中就没有任何竞争力。同时,他们会要求非常低的成本,在每个机架群到每个数据中心,要求不断降低他们的购买和使用的成本,来提供完美的服务。”周俊杰表示,这些客户希望在更小的空间里面、更少的数据中心里面,提供更多的算力来满足用户需求。

为了应对这些挑战,2015年AMD几乎倾注公司所有资源全部投入到EPYC处理器当中。

第一代EPYC “Naples”推出以来,AMD EPYC便以多核、高I/O带宽、安全以及性价比等优势深受OEM、ODM服务器厂商欢迎。

周俊杰透露,“我们认为7纳米的制程工艺会在2019年变得非常成熟,7纳米工艺不仅仅应用到很多手持设备中,在企业端也会变得非常成熟。同时,我们在Zen这个核心架构上不断研发,希望能够在第二代Zen核心上面能够再进一步的提升。另外是模组化小芯片架构良率会进一步提升,在一颗芯片上面能够支持更多的计算核心。”

恰当的时间推出恰当的产品,AMD第二代EPYC“Rome”于2019年8月正式发布。据了解,Rome更是在Naples基础上,实现了最高64核128线程、3.4GHz主频、8通道DDR4-3200内存以及128条PCIe4.0通道的提升,同时依旧提供内存、虚机的原生加密。

Rome发布后,AMD的股票创下了13年来的新高。与此同时,Rome的性能更是备受业界认可。周俊杰指出,“发布当天,我们在全球就有超过80项性能评测机构的世界纪录。截至10月23日,记录数量已经超过100项,而且数字还在不断增加当中。”

周俊杰表示,2020年第三代ZEN3,代号是Milan已经完成设计,将会如期发布。第四代Zen4,代号是Genoa也在设计当中。

携手AMD“重塑”高性能计算

俗话说,好马配好鞍。为了让Rome以最大性能展示出来,戴尔陆续推出了5款基于Rome的PowerEdge服务器,以实现更好的业务成果。

“服务器平台的CPU就像汽车中的发动机一样,虽然性能有了质的飞跃,并不意味车能跑最快。因为要把性能发挥极致必须对底盘进行整改,否则速度上不来,用户体验也会大打折扣。”戴尔科技集团大中华区服务器产品市场高级经理秦建丰指出,“Rome的很多新的功能,高性能的指标,可以在我们这个底盘上可以100%的甚至120%的完全发挥出来。”

秦建丰表示,“我们希望把二代EPYC先进的技术和方案引入到PowerEdge系列服务器中,为客户提供更高性能、更易管理、端到端安全的服务器产品,与AMD一起重塑高性能计算。”

1U单路的PowerEdge R6515长度比较短,主打虚拟化、HCI以及边缘计算场景,适用于高密度的集成系统。

2U单路的PowerEdge R7515由于机身高度的增加,可提供更多的存储插槽以及加速卡选项,适用于虚拟化、软件定义存储以及数据分析场景。秦建丰指出,R7515在国内非常受欢迎,一些互联网和电信的客户会把其作为数据存储的硬件介质。

1U双路的PowerEdge R6525在狭小空间内配备了2颗二代EPYC平台,这使得其可胜任HPC、VDI和虚拟化等数据密集型工作负载。此外,R6525获得了SAP的SD世界纪录。

而采用2U四节点设计的PowerEdge C6525,其每个节点可配备1或2颗二代EPYC,最多可提供512个处理内核,这样一款计算密集型服务器其应用场景便是HPC、数字化制造/研究以及Web技术。秦建丰指出,C6525瞄准高性能计算,最高LINPACK性能提升202%。

同时,秦建丰透露,最后一款采用2U双路的PowerEdge R7525将晚点上市,该产品主要用于云计算和AI场景。

“此次发布的5款产品,涉及虚拟化、软件定义存储、数据分析、HPC、云和AI等多个新兴场景和企业关键应用,这些也均是现代化数据中心主要承载的业务形式。”秦建丰表示,我们在所有AMD EPYC Rome平台上面用了一个词“重塑”,重新定位高性能计算,前面是重新定位它的计算力,重新定位它的虚拟化,其实这个就是目前戴尔对于这些AMD Rome平台的服务器的全新的定位。

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