为找到商业化落地“绿洲”，地平线、黑芝麻们急于“找水源”

文/周雄飞

汽车芯片行业，正从天马行空走向脚踏实地。

八年前的一天夜里，地平线创始人余凯当被问到为何要创业做芯片时，他的回答充满畅想，认为“未来的世界都会是机器人组成的”；一年后，单记章怀着“要做改变人类出行方式的芯片”的信念，创办了黑芝麻智能开始做自动驾驶芯片。

多年后的今天，单记章和余凯两人正在推动着各自的事业和背后的公司，做着更为现实的事情。

近日，据中国证监会官网发布的信息显示，黑芝麻智能已完成境外发行上市备案，这也意味着该企业距离此前的计划更进一步：在香港交易所完成上市，成为“自动驾驶芯片第一股”。

除了冲击上市之外，其他一些汽车芯片企业也在积极寻求新的融资。 比如在去年11月，芯驰科技宣布完成了近10亿元的B+轮融资；再到最近，芯钛科技、奕行智能等企业也相继宣布完成新一轮融资。

业内习惯性把汽车芯片企业要达成的目标——最终实现自身业务的商业化，比喻为“沙漠中的绿洲”。目前这些企业无论是上市、还是融资，或许都是在“找水”的过程，毕竟它们还处于沙漠之中。

作为“AI芯片第一股”的寒武纪，旗下专注于自动驾驶芯片研发的行歌科技，业绩表现不太乐观，今年上半年其营收为48.98万元，净利润亏损5067.72万元，前者明显不抵后者。

会造成这一现象的主要原因，在于汽车芯片是个“投入大且产出慢”的生意。

汽车芯片，作为技术密集型行业，芯片研发、流片和购买IP等成本较高，再加上有英伟达这样的大厂，行业竞争激烈，玩家们还需要通过持续研发来保持自身的核心竞争力。

另一方面，该行业要想实现盈利，也需要依靠规模化效应来实现。 但正像动力电池行业一样，处于上游的汽车芯片行业目前也处于产能过剩的阶段，芯片的规模化量产正处于不确定性波动中。

但不可否认的是，随着智能汽车行业的向前发展，与之密切相关的汽车芯片行业也会迎来更多增长的机会。 只不过，随着智能汽车行业进入2024年的决战阶段，这股压力势必也会传导到芯片行业，行歌科技、地平线和黑芝麻智能等企业都需要提前做好准备。

1、冲上市、获融资，汽车芯片行业热度不断

港交所，已成为目前汽车芯片行业上市的主要标的。

按照黑芝麻智能上市备案通知书显示，其计划发行不超过6201万股普通股，并在香港交易所上市。按照港交所上市规则，欲上市企业需在聆讯审批日期至少4个营业日之前提交“备案通知书”。

这也意味着，黑芝麻智能已取得进行香港上市聆讯的前置要求，或很快在港交所进行上市聆讯。

今年6月30日，黑芝麻智 能向港交所正式提交了上市招股书，中金公司、华泰国际为联席保荐人。其计划将募得资金的80%用于未来三年的研发，包括投资于智能汽车车规级SoC研发、智能汽车支持软件开发和开发自动驾驶解决方案；余下20%资金将用作提高公司商业化能力、营运资金及一般公司用途。

截图自黑芝麻智能招股书

需要注意的是，黑芝麻智能此次冲击上市，也让其成为首家根据港交所推出新特专科技公司（即18C）上市规则，提交上市申请的企业。

据连线出行获悉，今年3月港交所上市规则18C开始生效，该机制的设立主要是针对于未开启商业化或处于商业化初期的科技型创业企业，涉及新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业。

“18C规则有助于一些科创企业在未盈利情况下，能够迅速获得资本市场的支持实现上市。虽然这一规则很难改变港股流通性不好的特性，但也算港股市场中一个比较好的窗口，可以帮助黑芝麻智能获得更多的融资机会，” 奥纬咨询董事合伙人张君毅这样对连线出行表示。

如果说黑芝麻智能冲击上市，是汽车芯片行业现阶段的一大关键事件，那么融资潮，也是该行业另外的一大景象。

这股投资潮，从去年底就已开始。去年11月，芯驰科技宣布近10亿元的B+轮融资，参与那轮融资的机构不乏有中信证券投资、国中资本、华泰保险等机构，张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。 

据据官方彼时介绍，融资资金将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。而在当时，芯驰科技已有四大系列产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU等领域。

芯驰科技部分融资历程，截图自天眼查

从今年开始，在汽车芯片行业的融资事件变得更多起来。

先是在今年3月，芯擎科技宣布以顺利完成价值近5亿元的A+轮融资，这是其在近两年实现的第三笔融资，融资资金会用于现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。 

据盖世汽车统计，今年上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是车载智能芯片领域，上半年多家芯片企业拿到了新的投资。

再到上月，行业融资还在继续。 先是奕行智能宣布完成超亿元人民币Pre-A+轮融资，融资资金为技术研发加大投入，以及推动芯片的大规模量产做准备；之后，芯钛科技和云途半导体也各自宣布完成融资，这些资金也会用于产品的量产。

无论是黑芝麻智能的冲击上市，还是芯驰科技、奕行智能和芯擎科技的相继完成融资，宏观来看就是汽车芯片行业在近两年已成为资本关注的热门赛道，而从单个企业来看，它们也正通过这些方式来寻找更多的资金，补充自身的资金储备。

因为对于它们而言，或许大多数企业都承受着不小的压力。