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WPG - 大联大推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
WPG - 大联大推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案 致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。
图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图近几年,TWS耳机的销售量逐年递增。据Canalys数据显示,2022年Q1品牌TWS耳机出货量已经达到了6800万台。与此同时,作为TWS耳机重要配件的充电仓也迎来了快速发展时期。对于TWS耳机充电仓的设计,工程师需要考虑的就是充电时间与续航能力的问题。对此,大联大世平基于微源LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片、中科蓝讯 AB132A MCU以及艾为AW86504STR霍尔传感器推出了TWS耳机充电仓方案,可帮助工程师创建兼具简洁与高效的TWS快充系统,从而提高产品续航能力。
图示2-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的场景应用图微源半导体是行业先进的模拟芯片设计公司,其专注于以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。本方案中采用的LP7810QVF是一款高效的充电管理IC,其内置30V输入耐压,具有充电、升压、NTC管理、LDO以及多重保护电路。并具有耳机双通道独立入仓检测,支持与耳机双向通信,充电参数可通过I2C总线设置,并能在特定事件发生时给MCU发送中断信号,化电池寿命。
LP5305QVF是一款具有高集成度的过压/过流保护芯片,具有高达30V的耐压和85V的输入过压保护,可使系统免受异常高输入电压的影响。此外,LP5305QVF还可以实时监测电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS,进一步保护系统。
除此之外,本方案还采用了中科蓝讯的AB132A MCU以及艾为电子的AW86504STR霍尔传感器。中科蓝讯AB132A MCU基于32 bit RISC-V内核,主频可达120MHz。其内置4路低功耗电容触摸按键以及软开关PMU电路,支持PWRKEY按键唤醒与5V充电唤醒功能。不仅如此,AB132A还内置了Codec(编译码器),具有95dB的高性能立体声DAC信噪比。在封装设计上,此产品采用4mm×4mm QFN32封装,有助于产品小型化设计。
图示3-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的方块图随着TWS耳机的快速增长,TWS耳机品牌呈现百家争鸣的局面,众多新品层出不穷为TWS市场注入源源不断的活力。在这种趋势下,TWS耳机充电仓也成为品牌打造差异化的一大方向。从简单的充放电功能发展到智能充电仓,大联大世平将紧跟消费者需求,并结合原厂创新产品,持续推出高质量解决方案,助力品牌将想法快速落实。
技术优势:
支持30V耐压,内置OVP保护、输出过流保护;
支持充放电参数独立配置:
充电电流和恒压充电电压可配置;
放电电流和放电电压可配置;
放电截止电流可配置;
支持负载检测和双向通信;
支持特定事件触发的中断信号;
VOL / VOR输出的电压动态跟随耳机的电池电压;
支持休眠状态下5V常供电或2.7V电压常供电。
方案规格:
2层Layout板,尺寸可根据TWS充电仓结构进行调整;
支持30V耐压,内置OVP保护、输出过流保护;
VOL / VOR支持负载检测和双向通信:
充电仓开盖即处于2.7V通讯电压,可发送左右耳信息和充电仓电池电量信息;
充电仓开盖长按充电仓按键3s,擦除蓝牙配对信息;
耳机电池满电后,充电仓会发指令让耳机关机;
充电仓关盖 VOL / VOR输出 2.7V负载检测电压,检测到有负载,进入充电。
VOL / VOR输出的电压动态跟随耳机的电池电压;
充电仓休眠和功耗:
可支持休眠状态下5V / 2.7V电压常供电,用于适配常开型或关断型耳机;
放电电流(即给耳机充电时的充电仓电流):40mA;
放电结束电流:10mA;
休眠电流:20μA(耳机开机放入充电仓充满后休眠电流);
NTC支持充放电保护,默认0 ~ 45℃充电;小于-10℃,大于60℃放电保护。
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