筹备两年，比亚迪半导体暂缓IPO，车企最好别自己造芯片？

筹备两年，比亚迪半导体暂缓IPO，因为芯片不荒了，还是IGBT不香了？

2022年下半年，车企们一方面在不断地推新车，把这几年因为各种原因耽误的新车都推了出来，还有就是在不断地寻求合作，大厂强强联合，而在一些关键领域，越来越多的车企选择了自己去啃硬骨头，这就包括芯片半导体领域。

理想传出自研半导体芯片，长城寻求合作成立半导体企业，吉利也进行了芯片合资生产，而走在车企自研芯片半导体前列的比亚迪，在最近却猛然踩了一脚刹车，上周比亚迪发布公告，公司董事会、监事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件，比亚迪半导体分拆上市工作戛然而止。

比亚迪IGBT的繁荣要到头了？

这好像与冲在芯片半导体领域最前面的比亚迪形成了鲜明的反差，甚至有些不可理解，比亚迪的一举一动都受到资本市场的关注和追捧，比亚迪半导体分拆上市的过程已经发展了近两年，一路走来相当不顺利，这一次比亚迪半导体终止上市，官方给出的解释是因新能源汽车高速增长导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设做出的选择。至于还能从其中看到哪些深层次的内容，我们继续往下看。

比亚迪半导体在车规级芯片领域已深耕十余年，在IGBT、SiC领域已实现国产化，特别是在这两年的芯片荒的大背景下，在顺应国家发展芯片技术的大潮流的同时，自研多种芯片的比亚迪除了让自己的产品能有充足的芯片供应，甚至还会外供给其他车企，确实尝到了甜头。

技术平庸＋老大哥们回归，有性价比也没用？

但是从2022年下半年开始，芯片荒开始得到缓解，这里面具体都因为哪几方面原因使得芯片荒缓解，我们之前已经解析了很多次，而当时我们没有具体谈到荒的是哪类芯片。

像高端的自动驾驶、智能座舱芯片，其实一直都不荒，因为单片利润率高，车企们都争着要，也没有什么行业竞争，所以厂家非常愿意保证这部分芯片的产量，而像低级别的IGBT等芯片，利润低，可替代性高，行业竞争很激烈，在芯片不荒的时候，甚至大家还在搞价格战，那么真正面临一些不确定问题的时候，这部分自然会减产，被暂时战略性放弃。

也正因为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体它们的减产，造成了芯片荒，才给了比亚迪IGBT崛起的机会，因为在2021年中期之前，比亚迪半导体旗下的宁波半导体、节能科技、长沙半导体、西安半导体等四家公司，长沙和西安半导体都没有实质的收入，当时比亚迪半导体的业务，几乎都要靠宁波半导体、节能科技支撑。

而中低端芯片的芯片荒，让比亚迪的生产线忙碌了起来，而后也就造就了比亚迪半导体在如今的口碑地位，当然这与它入局早、布局早，还有所谓的天时地利有关，但其他企业想要像比亚迪这么玩，成功的概率很小，因为时代变了，芯片荒已经差不多了。

当英飞凌、德州仪器它们恢复了生产力，中低端的IGBT等芯片市场逐渐稳定下来，比亚迪的4．0产品逐渐没有了优势，同时在IGBT类芯片中，也是分高低配置的，像一些高配置的IGBT芯片，其技术依旧被外国厂商垄断，特别是英飞凌的第七代产品，具有更高的功率密度、更高结温和更低的温升，几乎是目前这一领域中比较无懈可击的产品，卖得贵的高端车型自然也会优先选择这类产品。

而且，不仅是比亚迪半导体，所有的国内芯片厂商都面临着一个同样的问题，就是入局还是相对较晚这个事实，技术先进、价格低都是比亚迪这些厂商的优势，但是车企更愿意信任自己的老朋友们，由于汽车半导体供应链门槛相对较高，车企们更信任自己惯用的供应链体系，这一供应结构非常难以打破。

芯片荒最严重的时候，一些德系厂家不给交付的新车配两把钥匙，甚至一些车由于少了ESP模块的专用芯片，就干脆停产，其实在大家看来这些都不是什么难事儿，配钥匙的芯片哪里没有啊，几乎是最简单的车规芯片了，ESP有那么多厂商都在做呢，干嘛就干等着一个厂商的产品？其实对于供应链的信任是非常重要的一环，车企若不是面临业务的重大调整，或者成本的严格控制，一般不会再找其他的供应商。

对于比亚迪、长城、吉利这些自己搞芯片的车企，尴尬之处也就在这里，你的产品自己用可以，其他厂家会持特别谨慎的态度，所以在争取新用户信任方面，新入局者们想破局，可不是简单的事情，不要被短时间的“繁荣”冲昏了头脑。

所以，通过我们上文的分析，大家可以看到，当供应链趋于正常，供求关系逐渐平稳，车企自研一些低端芯片就不是什么高性价比的事情了，你造的产品，传统供应商那里要多少有多少，而且物美价廉，车企自己置办了一个大摊子，临时应个急尝到了甜头，而后有可能会越陷越深，对于比亚迪半导体这种起步早，规模大，而且趋于成熟的车企造芯势力，都冷静下来了，其他车企们势必更应该冷静冷静了。

高端芯片设计这条路上，依然有光

当然，车企们造芯也应该找准自己发力的点，下半年先后传出了理想、比亚迪、蔚来，它们都在自研自动驾驶芯片，我认为这恰巧是车企们应该去发力的点，因为低端芯片很容易找到替代品，甚至你们自己都能造得很好，而高端芯片往往是因为一些大国利益纷争导致的被卡脖子，而且可能是那种让你一蹶不振式的卡脖子，之前美国限制了英伟达A100等自动驾驶云计算芯片的出口，车企们就开始靠囤货过日子，更让大家看到了这方面的紧迫性。

而高端芯片的制造估计我们还需要很长时间进行突破，但是芯片设计方面则是应该发力的重点，设计高制程的芯片也是一项重要的核心技术，你只要能设计出来，自然有人会帮你量产，毕竟连英伟达它也不是自己生产芯片的，而核心技术在它手上，车企们在智能化进一步发展的当下，自研设计高端芯片，更为紧迫。

总结

比亚迪半导体此次终止IPO，其实可以看作是一次芯片荒缓解后，车企造芯势力的一次冷静的表现，也为其他一股脑扎进市场的车企们敲响了警钟，这块市场很大，但是需要你的产品要足够的有性价比，以及最难拥有的信任度。作为自主品牌新能源领域唯一实现盈利的车企，比亚迪踩的这一脚刹车，可能也还有其他的意义，那就留给大家自己去想了。

作者丨邹宇源

       原文标题 : 筹备两年，比亚迪半导体暂缓IPO，车企最好别自己造芯片？