苗圩：今年有望实现新能源汽车20%渗透率的目标 应加快建立自主可控的车用操作系统

　　9月6日，以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题，由中国电动汽车百人会、南京市江宁区人民政府联合主办的“2022全球新能源与智能网联汽车供应链创新大会”在南京开幕。

　　全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩在大会现场发表了以《当前汽车供应链面临的关键问题思考》为主题的演讲。在谈及当前汽车供应链面临的关键问题时，苗圩表示汽车“电动化”是大趋势。我国新能源汽车预计全年将完成产销550万辆，比去年同期增长56%。2025年新能源汽车渗透率达到20%的目标，很可能会提前三年在今年实现。

　　“智能化”变革已经开始。疫情及政治等因素影响之下，全球汽车供应链格局正在发生改变，可以说全球汽车产业正面临百年以来最大变局。但无论怎么改变，全球汽车供应链靠近工厂、靠近市场的方向不会改变，将呈现短链化、区域化、多点供应的趋势，苗圩对汽车供应链的完善发展充满信心。

　　《证券日报》记者了解到，此前中国《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中明确新能源汽车将在2025年渗透率达到20%的目标。乘联会曾表示，原本预期2022年新能源乘用车销量480万辆，目前应调整到550万台，新能源乘用车渗透率达到25%左右；新能源汽车有望突破600万辆，新能源汽车渗透率在22%左右。

　　在智能汽车产业链的构建中，车用芯片供应链占据重要位置，已经引发全行业的高度关注。汽车的“智能化”发展推动了EE架构升级，对于芯片的计算、效率、资源优化要求大大提高。汽车电子电气架构正在从分散ECU控制向集中域控制器转变，未来将实现“车云计算”，功能需求的提升，信息处理的复杂程度提高，对芯片的算力要求也就越高。

　　据了解，随着汽车智能化、电动化带动车规级芯片含量持续提升，智能化带动人工智能芯片含量也不断提升，车载芯片得到更广泛应用。根据中国汽车工业协会预测，2026年每年将需要903亿颗车规级芯片，2035年每年预计需要1285亿颗芯片。

　　“车企不一定要造芯，但一定要懂芯。”苗圩认为，有机遇、有能力的整车企业，可以选择某个细分领域下场造芯，但不可能也不应该造所有的芯片。车企一定要改变过去把芯片选择交由一级、二级供应商负责的局面，加强对芯片的设计、生产制造、封装测试的统筹和战略布局。

　　苗圩还强调称，整车企业应当与一级、二级供应商、集成电路企业建立长期战略合作关系、构建未来汽车芯片供应链生态圈，担任好“链长”的角色。同时，他表示，车规级芯片开发、认证和导入测试周期长，上车门槛高。尽管国内芯片设计能力已取得较快发展，但晶圆加工、制程等能力急需提升。车企与集成电路企业建立长期战略合作关系，共同构建未来汽车芯片供应链生态圈。

　　苗圩指出，车企通过这几年已经深刻认识到芯片短缺对企业发展的影响，但是大多数车企还没有认识到操作系统的缺失将是致命的，操作系统才是决定汽车智能化、网联化胜负的关键。“通过手机操作系统的缺失，使我们深深认识到，在功能产品向智能产品的转换过程当中，如果没有操作系统，你芯片再强，车再好，都是在沙滩上起高楼。如果‘缺芯少魂’的问题不解决，我们走不快也走不远。”

　　苗圩强调道，操作系统和芯片是新型产业生态的核心，软硬件要协同才能保证性能的最大化，国外芯片与操作系统企业已抱团，但国内的软硬件协同还处于薄弱环节，这是过去被长期忽视的重要问题。在软硬件的设计开发、适配、方案级优化方面开展深度协同是当务之急。

　　苗圩建议，要加快建立自主可控的车用操作系统。在开放前提下要允许多路径并存，为车用操作系统企业预留试错空间，鼓励探索不同技术路线，通过市场检验出最适合的自主可控操作系统。汽车业也不要谋求供应链的百分百自主，这不现实也不科学，要进一步扩大开放，与全球企业共同分享中国汽车发展的红利。

　　“现在全球智能汽车发展的格局没有确定，留给我们的时间窗口大概有三年时间，最多是五年。三年内能不能打造一个自主可控的、开源开放、最好是免费的操作系统，然后形成在中国市场的产业发展生态。”苗圩认为，解决好操作系统问题，可以在一定程度上解决我国芯片先进技术发展受阻的问题。在需求和技术变革驱动下，智能网联汽车操作系统迎来新的重大发展机遇，汲取经验教训，应提早布局，提前发力，尽快开展预判自研。

文章来源：证券日报