分析下BMW i3 BMS的采集器---结构以及工艺

上周末难得没加班,宅了一天看乐夏2;这两天又刮台风,好处就是可以拿来当做借口早点下班,用来写东西了。

这次看一下比较老的一个产品,BMW i3上面的采集板。(下图来源于均胜官网)

采集板在模组中的位置如下(图片来源于网络),挂在了模组侧壁上,对外为线束连接。

这里放一个i3电池包的生产视频,可以看下(来源于网络):

采集板的外观如下,整个壳体为黑色塑料材质,尺寸大概为130mm*100mm*25mm左右;在其正面贴有产品信息标签,显示采集板这里被称作CSC,生产厂家为Preh。

产品在模组上的固定方式为卡扣形式,没有使用金属螺钉。

拆掉上盖,如下图:上下盖之间也是用卡扣固定;单板边缘做成了异形,是为了配合壳体的结构特征;

单板与下盖之间没有固定结构,仅仅存在2个定位柱来方便安装。

如下图,上盖中部存在一个支撑柱,正好抵在PCB的正面,而PCB上面也留了位置进行器件避让,而且还挖空了铜皮、避让了走线,防止被磨损;

而下盖除了前面说的定位柱外,还存在两个支撑柱;同样地,在单板的B面也做了支撑柱避让的区域;这样单板其实是被上下盖夹住固定的;上下盖内部并不存在加强筋,这样其实就很容易变形,除非器件到壳体之间留的安全间距足够大。

整个PCBA正面如下图所示,PCB的大概尺寸为115mm*75mm*1．6mm,应该为4层板;所有过孔都是孔塞绿油处理,PCB表面处理应该是镀锡;整个单板只有连接器为直插器件。

再看一下B面:直插连接器的两个螺钉孔并没有螺钉固定,因为要过波峰焊接,引脚周围5mm范围内都没有布置器件;B面除了放置阻容小器件之外,还放置了IC等大器件,可能是因为PCB面积有限;ICT测试点分布在正面和反面,整个单板上面器件最小封装为0603,器件距离板边在1mm以上,而电容距离板子在3mm以上。

三防漆主要涂覆器件表面,但存在个别位置的器件没有涂覆;仔细看了下,基本上所有的电容都有涂覆,个别的孤立的电阻、二极管是没有涂覆的。

正面的均衡电阻处是明显没有涂覆三防漆的,难道是为了散热吗?

最后,再看一下其B面的器件空间,背面的IC以及二极管其实高度达到了2～3mm,而下盖的空间高度也就是3mm左右,再考虑变形量、公差等,这里其实是有碰触风险的。

总结:

下次再介绍其电路部分,尤其是电压、温度采样的防护电路看是否有借鉴的地方;以上所有,仅供参考。